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更新于 7月30日
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先進(jìn)封裝質(zhì)量工程師(J17125)

面議
  • 合肥蜀山區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

SPCFMEAPPAP
崗位職責(zé) ：
1.負(fù)責(zé) 先進(jìn)封裝產(chǎn)品(如bumping、fan-in/out package、TSV等)的質(zhì)量控制計(jì)劃制定，明確各工藝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與檢驗(yàn)規(guī)范，確保先進(jìn)封裝工藝的穩(wěn)定性和可靠性；
2.迅速響應(yīng)先進(jìn)封裝生產(chǎn)現(xiàn)場出現(xiàn)的質(zhì)量異常情況，組織相關(guān)技術(shù)人員進(jìn)行原因分析，運(yùn)用科學(xué)的質(zhì)量分析方法(如魚骨圖、5 Why 分析法、FMEA 等)深入挖掘問題根源，制定并實(shí)施有效的糾正措施，及時(shí)恢復(fù)生產(chǎn)秩序，減少因質(zhì)量問題導(dǎo)致的生產(chǎn)停滯與損失；
3.針對(duì)先進(jìn)封裝工藝中的常見質(zhì)量問題(如 bump點(diǎn)虛焊、短路、偏移、翹曲等)，牽頭開展質(zhì)量改進(jìn)項(xiàng)目，聯(lián)合研發(fā)、工藝等部門，通過優(yōu)化工藝參數(shù)、改進(jìn)設(shè)備性能、引入新材料與新方法等手段，持續(xù)提升先進(jìn)封裝產(chǎn)品的質(zhì)量水平，降低生產(chǎn)成本；
4.對(duì)先進(jìn)封裝相關(guān)原材料(如封裝基板、焊料、膠水等)及外包供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量評(píng)估與管理，建立完善的供應(yīng)商質(zhì)量考核指標(biāo)體系，定期對(duì)外包供應(yīng)商進(jìn)行現(xiàn)場審核與質(zhì)量績效評(píng)估，確保外包供應(yīng)商提供的原材料與外包加工服務(wù)符合公司的質(zhì)量要求。
:
崗位要求 ：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子信息工程、材料科學(xué)與工程、電子封裝技術(shù)等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先考慮；
2.熟悉先進(jìn)封裝工藝流程與技術(shù)特點(diǎn)，掌握相關(guān)的工藝原理、設(shè)備操作及質(zhì)量控制要點(diǎn)，具備一定的先進(jìn)封裝工藝調(diào)試與優(yōu)化能力；
3.熟練掌握質(zhì)量管理體系（如 ISO9001、IATF16949 等）在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，熟悉質(zhì)量工具（如 SPC、FMEA、PPAP 等）的使用方法，能夠運(yùn)用質(zhì)量工具對(duì)先進(jìn)封裝過程進(jìn)行監(jiān)控、分析與改進(jìn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性；
4.具備出色的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠與研發(fā)、工藝、生產(chǎn)等部門以及外包供應(yīng)商進(jìn)行有效溝通與協(xié)作，協(xié)調(diào)各方資源解決先進(jìn)封裝過程中的質(zhì)量問題，推動(dòng)質(zhì)量改進(jìn)項(xiàng)目的順利實(shí)施；
5.具有較強(qiáng)的問題解決能力，面對(duì)復(fù)雜多變的先進(jìn)封裝質(zhì)量問題，能夠迅速做出判斷，制定合理的解決方案，具備獨(dú)立解決實(shí)際問題的能力，確保產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)進(jìn)度不受影響；
6.具備較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠在高壓力環(huán)境下保持工作專注度與積極性，主動(dòng)承擔(dān)工作責(zé)任，與團(tuán)隊(duì)成員密切配合，共同應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝質(zhì)量領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，為公司的發(fā)展貢獻(xiàn)力量；
7.具有5年以上半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)相關(guān)質(zhì)量工作經(jīng)驗(yàn)，有先進(jìn)封裝工藝質(zhì)量管控經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，具備在先進(jìn)封裝工廠實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)者更佳。

工作地點(diǎn)

合肥蜀山區(qū)長鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司

職位發(fā)布者

楊先生/HR

三日內(nèi)活躍
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公司Logo長鑫存儲(chǔ)公司標(biāo)簽
長鑫存儲(chǔ)的事業(yè)開始于2016年，專業(yè)從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片(DRAM)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前12英寸晶圓廠已建成投產(chǎn)。DRAM產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，市場需求巨大并持續(xù)增長。公司自成立以來，以技術(shù)為核心，加強(qiáng)管理體系的建設(shè)，利用專用研發(fā)線快速迭代研發(fā)，同時(shí)結(jié)合先進(jìn)設(shè)備大幅度改進(jìn)工藝，開發(fā)出技術(shù)體系。長鑫存儲(chǔ)將憑借值得信賴的產(chǎn)品和服務(wù)滿足不斷增長的市場需求，致力于成為技術(shù)領(lǐng)先與商業(yè)成功的半導(dǎo)體存儲(chǔ)公司，以存儲(chǔ)科技賦能信息社會(huì)，改善人類生活。公司尤其重視人才，國際化的管理平臺(tái)制定了一系列人才激勵(lì)機(jī)制，為員工提供完善的培養(yǎng)及快速晉升通道，以及具有市場競爭力的薪酬福利待遇：股權(quán)激勵(lì)、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、駐廠醫(yī)療服務(wù)、提供員工宿舍、租房津貼、購房補(bǔ)貼、城際交通補(bǔ)貼、餐補(bǔ)及工作餐、覆蓋市區(qū)的通勤車、年度員工體檢、節(jié)假日禮品禮金、豐富的員工活動(dòng)以及團(tuán)隊(duì)建設(shè)活動(dòng)、新人培訓(xùn)、和業(yè)內(nèi)專家共同工作。公司聲明：長鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司始終遵循國家、地方政府及行業(yè)通用規(guī)則執(zhí)行招聘、錄用及員工晉升。我們致力于以平等、公平為原則,對(duì)待每一位求職者及員工，絕不因國籍、殘疾、懷孕、相貌、信仰、政治立場、團(tuán)體背景、婚姻狀況等任何原因做出歧視性決定或行為。同時(shí)，長鑫堅(jiān)決禁止使用童工，也絕不向求職者收取任何招聘或其他非法費(fèi)用。
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