職位描述:
1.負(fù)責(zé)IGBT/SiC功率器件和模塊產(chǎn)品新項(xiàng)目APQP的開發(fā)、階段評(píng)審、驗(yàn)證、PPAP和前期質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)管控;
2.負(fù)責(zé)IGBT/SiC功率器件和模塊產(chǎn)品合作伙伴的變更管理(PCN)和流程的制定;
3.負(fù)責(zé)IGBT/SiC功率器件和模塊產(chǎn)品合作伙伴的特殊工藝要求(PSOR)的制定;
4.熟悉IGBT/SiC制程工藝,能夠?qū)Υ蚓€、SMT、燒結(jié)、測(cè)試等工藝進(jìn)行過(guò)程審核,識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)/薄弱環(huán)節(jié)并通過(guò)及時(shí)跟進(jìn)糾正措施來(lái)推動(dòng)持續(xù)改進(jìn);
5.負(fù)責(zé)合作伙伴新項(xiàng)目質(zhì)量監(jiān)管和質(zhì)量問(wèn)題的解決,有效的升級(jí)管理;
6.以項(xiàng)目目標(biāo)為導(dǎo)向,負(fù)責(zé)組織協(xié)調(diào)資源達(dá)成項(xiàng)目和部門的質(zhì)量指標(biāo);
7.合作伙伴FTT/OEE/精益生產(chǎn)能力改善的推進(jìn)、實(shí)施和效果確認(rèn);
職位要求:
1.電力電子、功率半導(dǎo)體、微電子、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,5年以上汽車電子半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),其中至少3年以上質(zhì)量或項(xiàng)目崗位工作經(jīng)驗(yàn)。
2.熟悉芯片基本設(shè)計(jì)及晶圓制程、封裝設(shè)計(jì)及工藝等;有IGBT/SiC模塊封裝產(chǎn)線質(zhì)量管理或者客戶質(zhì)量背景優(yōu)先;
3.了解IGBT/SiC功率器件和模塊常見失效模式和分析方法,熟悉產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);
4.熟悉半導(dǎo)體行業(yè)、汽車行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),如:JEDEC、AEC-Q100或同類標(biāo)準(zhǔn)。
5.了解汽車5大質(zhì)量管理工具:APQP,F(xiàn)MEA,PPAP,MSA,SPC;
6.較強(qiáng)的邏輯問(wèn)題分析能力、熟練運(yùn)用質(zhì)量問(wèn)題解決工具如8D,DOE、RedX等;
7.良好的英語(yǔ)讀寫及交流能力,強(qiáng)烈的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí);強(qiáng)烈的自驅(qū)力,較強(qiáng)的承壓能力,能夠適應(yīng)一定程度的出差。