【崗位職責(zé)】
1、硬件設(shè)計(jì):負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品的PCB Layout,主導(dǎo)元器件選型、認(rèn)樣、BOM制作,完成硬件樣機(jī)制作及設(shè)計(jì)優(yōu)化。
2、PCBA工藝工程:主導(dǎo)制定PCBA生產(chǎn)工藝流程(SMT/DIP/測(cè)試/組裝);解決生產(chǎn)中的工藝問(wèn)題(焊接不良、器件失效、DFM可制造性缺陷等);優(yōu)化生產(chǎn)良率,降低成本并提升效率;編寫工藝文件(PFMEA、工藝規(guī)范等)。
3、跨部門協(xié)作:與生產(chǎn)、采購(gòu)、質(zhì)量團(tuán)隊(duì)協(xié)作,確保產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的順利轉(zhuǎn)化。
4、持續(xù)改進(jìn):跟蹤行業(yè)新技術(shù),推動(dòng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化和工藝創(chuàng)新。
【任職要求】
1、2年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) ;
2、3年以上PCBA工藝工程經(jīng)驗(yàn);
3、本科學(xué)歷,自動(dòng)化、電子信息及相關(guān)專業(yè)。