職位描述
包裝設計包裝測試包裝質量管理
崗位職責：
1.產品包裝結構、標簽設計和開發(fā)。
2.組織編制包裝材料設計文件、圖紙，組織收集包裝材料設計資料，擬訂包裝材料設計計劃;
3.完成成品及半成品的包裝結構設計，與供應商協調，對包裝結構進行打樣和完成包裝試驗。
4.制作包裝結構文件(產品包裝方式文件、產品堆放文件、包裝結構文件、材料BOM等相關文件)并及時更新文件及相關數據資料。
5.組織各類包裝改進項目，如對包裝材料、包裝工藝的改進等。
2.組織編制包裝材料設計文件、圖紙，組織收集包裝材料設計資料，擬訂包裝材料設計計劃;
3.完成成品及半成品的包裝結構設計，與供應商協調，對包裝結構進行打樣和完成包裝試驗。
4.制作包裝結構文件(產品包裝方式文件、產品堆放文件、包裝結構文件、材料BOM等相關文件)并及時更新文件及相關數據資料。
5.組織各類包裝改進項目，如對包裝材料、包裝工藝的改進等。
任職要求：
1.包裝工程、機械等相關專業(yè)；
2.3年以上包裝結構設計及開發(fā)經驗，具有較豐富的包裝設計經驗及較強的解決現場包裝問題的實際能力；
3.熟悉包裝設計規(guī)范、包裝屬性相關知識,熟悉包裝管理、包裝和運輸相關知識；
4.能熟練運用AutoCAD等制圖軟件及office辦公軟件。
2.3年以上包裝結構設計及開發(fā)經驗，具有較豐富的包裝設計經驗及較強的解決現場包裝問題的實際能力；
3.熟悉包裝設計規(guī)范、包裝屬性相關知識,熟悉包裝管理、包裝和運輸相關知識；
4.能熟練運用AutoCAD等制圖軟件及office辦公軟件。
工作地點
鶴壁淇濱區(qū)延河路201號
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河南仕佳光子科技股份有限公司河南仕佳光子科技股份有限公司為科創(chuàng)板上市企業(yè)（股票代碼：688313），公司聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括PLC分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產品主要應用于骨干網和城域網、光纖到戶、數據中心、4G/5G建設等，成功實現了PLC分路器芯片和AWG芯片的國產化和進口替代。仕佳公司系光通信行業(yè)內少數具備集成電路設計企業(yè)資質的企業(yè)。自設立以來，公司獨立承擔、牽頭主持或參與國家科技部863項目、國家重點研發(fā)項目、國家發(fā)改委專項等重大國家級科研攻關項目，設立了光電子集成技術國家地方聯合工程實驗室、河南省光電子技術院士工作站、博士后科研工作站、光電集成河南省工程實驗室、河南省光電子集成工程技術研究中心等研發(fā)及產業(yè)化平臺。多年來，公司在諸多方面取得顯著成績：2016年，公司“光分路器及陣列波導光柵芯片設計及制備”獲河南省科學技術進步一等獎；2017年，公司“光網絡用光分路器芯片及陣列波導光柵芯片關鍵技術及產業(yè)化”獲國家科技進步二等獎，擁有專利100多項。公司以中科院半導體所技術專家團隊為核心，匯集了一批國內外的專家、學者，包括院士、研究員、博士等實力雄厚的技術團隊。公司愿與我們的業(yè)務伙伴一起，為全球通信產業(yè)發(fā)展做出貢獻。
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