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一、 基本要求
1. 學(xué)歷背景：
o 本科及以上學(xué)歷，電子工程、電氣工程、機(jī)械工程、材料科學(xué)與工程、自動(dòng)化、微電子等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)：
o 5-8年及以上深厚經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立主導(dǎo)復(fù)雜項(xiàng)目、解決關(guān)鍵技術(shù)難題、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)的能力。
3. 語言能力：
o 良好的中文讀寫能力。
o 通常要求具備一定的英文讀寫能力，能閱讀英文技術(shù)資料、撰寫報(bào)告、理解國際標(biāo)準(zhǔn)。
4. 技能：
o 分析和解決問題能力： 能獨(dú)立分析和解決產(chǎn)品開發(fā)、測試、生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。
o 溝通協(xié)調(diào)能力： 能有效與跨職能團(tuán)隊(duì)（生產(chǎn)、質(zhì)量、采購、銷售）溝通協(xié)作。
o 項(xiàng)目管理能力：能管理項(xiàng)目時(shí)間、資源、風(fēng)險(xiǎn)，確保項(xiàng)目按時(shí)按質(zhì)完成。
o 學(xué)習(xí)能力： 能快速學(xué)習(xí)新技術(shù)、新材料、新工藝。
o 細(xì)致認(rèn)真，責(zé)任心強(qiáng)： 對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和細(xì)節(jié)有高標(biāo)準(zhǔn)要求。
o 動(dòng)手能力： 能進(jìn)行樣品制作、測試、故障分析等。
二、 核心專業(yè)技能與知識(shí)
1. 電子/電氣基礎(chǔ)：
o 深入理解電路原理、電子元器件特性。
o 掌握開關(guān)電接觸原理、接觸電阻、絕緣電阻、耐壓、壽命等關(guān)鍵電氣參數(shù)及其測試方法。
2. 材料知識(shí)：
o 關(guān)鍵材料： 熟悉輕觸開關(guān)常用材料特性，包括但不限于：
§ 金屬材料：磷青銅、不銹鋼（彈片）、黃銅（端子）等的性能（彈性、導(dǎo)電性、耐腐蝕性）。
§ 絕緣材料：LCP、PBT、尼龍（基板、外殼）等的性能（耐溫性、絕緣性、尺寸穩(wěn)定性、阻燃性）。
§ 接觸點(diǎn)材料：鍍金、鍍銀、鍍錫等鍍層工藝及其對(duì)接觸可靠性的影響。
o 材料選擇與應(yīng)用： 能根據(jù)產(chǎn)品要求（壽命、手感、環(huán)境適應(yīng)性、成本）選擇合適的材料。
3. 機(jī)械結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)：
o 精通機(jī)械設(shè)計(jì)原理（公差配合、力學(xué)分析、運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)）。
o 熟練使用2D/3D CAD軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（如AutoCAD, SolidWorks, Creo/ProE）。
o 深刻理解輕觸開關(guān)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)關(guān)鍵點(diǎn)：
§ 彈片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與力-行程曲線優(yōu)化（影響手感、點(diǎn)擊感、壽命）。
§ 按鍵柱/按鈕設(shè)計(jì)（防卡滯、耐磨、手感傳遞）。
§ 外殼與基板的封裝設(shè)計(jì)（密封性、防塵防水等級(jí)IPXX）。
§ 端子設(shè)計(jì)（焊接性、插拔力、保持力）。
§ 組裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（便于自動(dòng)化生產(chǎn)、可靠性）。
4. 制造工藝?yán)斫猓?br>o 核心工藝：
§ 精密沖壓（彈片、端子）。
§ 注塑成型（基板、外殼、按鍵）。
§ 電鍍（接觸點(diǎn)、端子）。
§ 自動(dòng)化組裝（點(diǎn)膠、鉚接、熱熔、激光焊接、檢測）。
§ SMT貼片（針對(duì)SMD型開關(guān)）。
o DFM/DFA： 深刻理解面向制造和裝配的設(shè)計(jì)原則，設(shè)計(jì)需便于大規(guī)模、低成本、高良率生產(chǎn)。
5. 測試與驗(yàn)證：
o 熟悉輕觸開關(guān)的關(guān)鍵性能測試標(biāo)準(zhǔn)和方法（如壽命測試、力-行程測試、環(huán)境測試-溫濕度循環(huán)、冷熱沖擊、鹽霧測試、跌落測試、ESD測試）。
o 能制定測試計(jì)劃、設(shè)計(jì)測試工裝、分析測試數(shù)據(jù)、撰寫測試報(bào)告。
o 了解相關(guān)國際/國內(nèi)/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如UL, IEC, EIA, GB）。
6. 失效分析：
o 掌握基本的失效分析工具和方法（如顯微鏡觀察、金相分析、X-Ray、成分分析等），能定位產(chǎn)品失效的根本原因并提出改進(jìn)方案。
o
三、專利與創(chuàng)新能力：
o 有相關(guān)領(lǐng)域?qū)＠跈?quán)或申請(qǐng)記錄。
o 具備強(qiáng)烈的創(chuàng)新意識(shí)，能提出新結(jié)構(gòu)、新材料或新工藝方案。
四、 薪酬范圍
· 年薪 20萬 - 35萬人民幣