任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子、集成電路、計算機、通信或自動化相關(guān)專業(yè)；
2.3年以上PCB Layout 設(shè)計經(jīng)驗，有8層以上RF、高速、高密度PCB Layout 經(jīng)驗，熟悉EMC設(shè)計要求；熟練創(chuàng)建PCB封裝庫，有建立和管理封裝庫經(jīng)驗；
3.熟悉 PCB 制造工藝和SMT生產(chǎn)制造工藝，并能獨立解決PCB工程問題；
4.熟練使用AD、Cadence、嘉立創(chuàng)EDA 和 CAM350等相關(guān)設(shè)計軟件；有高速信號SI前后仿真能力和經(jīng)驗者優(yōu)先；
5.對電子行業(yè)新技術(shù)有熱情，喜歡鉆研，能攻關(guān)，較強的團隊協(xié)作能力有ARM的RK3588、IMX6、地平線等平臺的布局布線經(jīng)驗優(yōu)先。