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1.嵌入式系統(tǒng)設計與開發(fā)：
(1)根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格書，進行嵌入式系統(tǒng)（MCU/MPU）的架構設計、模塊劃分和方案選型。
(2)負責底層驅(qū)動（BSP）開發(fā)與移植，包括但不限于：外設接口（UART, SPI, I2C, USB, CAN, Ethernet等）、傳感器、顯示屏、存儲設備等。
(3)基于RTOS（如FreeRTOS, uC/OS, RT-Thread等）或裸機環(huán)境進行應用程序的編碼、調(diào)試和優(yōu)化（主要使用C/C++語言）。
(4)負責Bootloader設計、固件升級（FOTA）機制實現(xiàn)。
(5)參與硬件選型評估，提供嵌入式軟件角度的設計建議。
2.系統(tǒng)調(diào)試與優(yōu)化：
(1)使用示波器、邏輯分析儀、調(diào)試器等工具進行硬件/軟件聯(lián)調(diào)，定位并解決系統(tǒng)級問題。
(2)進行代碼性能優(yōu)化、內(nèi)存優(yōu)化及功耗優(yōu)化，提升系統(tǒng)效率和穩(wěn)定性。
(3)分析并解決產(chǎn)品在測試、生產(chǎn)及用戶使用過程中出現(xiàn)的嵌入式相關問題。
3.軟件測試與質(zhì)量保證：
(1)編寫單元測試、集成測試代碼，執(zhí)行模塊及系統(tǒng)測試。
(2)參與制定測試計劃和測試用例，確保軟件質(zhì)量符合標準。
(3)編寫和維護相關技術文檔（設計文檔、接口文檔、測試報告等）。
4.技術研究與創(chuàng)新：
(1)跟蹤嵌入式領域新技術（如新架構、新協(xié)議、低功耗技術、AIoT融合等），評估其應用可行性。
(2)參與技術預研，為新產(chǎn)品開發(fā)提供技術儲備和解決方案。
(3)持續(xù)改進現(xiàn)有產(chǎn)品的嵌入式軟件架構和代碼質(zhì)量。
5.跨部門協(xié)作：
(1)與硬件工程師緊密合作，確保軟硬件協(xié)同設計最優(yōu)。
(2)與上位機軟件/APP/云平臺工程師協(xié)作，定義并實現(xiàn)通信協(xié)議和數(shù)據(jù)交互。
(3)與測試團隊合作，復現(xiàn)問題并提供解決方案。
支持生產(chǎn)部門解決量產(chǎn)過程中的嵌入式軟件相關問題。

1.基本要求：
(1)本科及以上學歷，計算機科學、電子工程、自動化、通信工程、軟件工程或相關專業(yè)。
(2)3年及以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，有獨立負責完整模塊或項目的經(jīng)驗。
(3)精通C/C++編程語言，具備良好的編程習慣和代碼規(guī)范意識。
(4)深入理解計算機組成原理、操作系統(tǒng)原理（特別是實時操作系統(tǒng)RTOS）。
2.專業(yè)技能：
(1)硬件接口與驅(qū)動： 熟練掌握常見外設接口（UART, SPI, I2C, USB, CAN, Ethernet, ADC/DAC等）的工作原理和驅(qū)動開發(fā)調(diào)試。
(2)處理器平臺： 熟悉至少一種主流嵌入式處理器架構（如ARM Cortex-M/A系列, RISC-V, MIPS等）及其開發(fā)環(huán)境（Keil, IAR, GCC, Eclipse等）。
(3)實時操作系統(tǒng)： 有基于RTOS（如FreeRTOS, uC/OS, RT-Thread, ThreadX等）開發(fā)的經(jīng)驗，理解任務調(diào)度、同步通信、內(nèi)存管理等機制。
(4)調(diào)試能力： 熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表、JTAG/SWD調(diào)試器等硬件調(diào)試工具，具備扎實的硬件問題定位能力。
(5)協(xié)議棧： 熟悉常用通信協(xié)議（如TCP/IP, HTTP/HTTPS, MQTT, CoAP, Modbus等）的原理和應用者優(yōu)先。
(6)工具鏈： 熟悉嵌入式開發(fā)工具鏈（編譯器、鏈接器、調(diào)試器、版本控制工具Git/SVN等）。
3.經(jīng)驗要求（加分項）：
(1)有文件數(shù)智化管理產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
(2)有低功耗產(chǎn)品（電池供電）設計、調(diào)試和優(yōu)化經(jīng)驗者優(yōu)先。
(3)有Bootloader、安全啟動、固件加密/簽名、安全OTA經(jīng)驗者優(yōu)先。
(4)有Linux嵌入式系統(tǒng)（如基于ARM Cortex-A系列）開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
(5)有無線通信模塊（Wi-Fi, Bluetooth, BLE, LoRa, NB-IoT, 4G/5G等）集成開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
(6)有參與產(chǎn)品從0到1量產(chǎn)全流程經(jīng)驗者優(yōu)先。
4.軟技能：
(1)優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力，具備嚴謹?shù)倪壿嬎季S。
(2)良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神，能夠有效進行跨部門協(xié)作。
(3)強烈的責任心、自驅(qū)力和抗壓能力，能保質(zhì)保量按時完成任務。
(4)具備良好的文檔編寫習慣和學習能力，能夠快速掌握新技術。
對嵌入式技術有熱情，關注技術發(fā)展趨勢。