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崗位職責： 芯片概要設計 參與芯片架構定義，完成模塊級功能劃分及規(guī)格制定。 編寫芯片級/模塊級設計文檔，包括接口協(xié)議、數(shù)據(jù)流、控制邏輯等。 關鍵電路設計（RTL實現(xiàn)） 負責數(shù)字IP或關鍵模塊的RTL設計（Verilog/VHDL），確保滿足功能、時序及功耗要求。 優(yōu)化關鍵路徑，解決跨時鐘域（CDC）、低功耗（UPF/CPF）等設計問題。 芯片集成與互連設計 負責SoC系統(tǒng)集成，包括總線（AMBA/AXI/APB等）、NoC互聯(lián)及IP接口整合。 設計模式選擇、功能使能/禁止邏輯及芯片配置寄存器（CSR）方案。 芯片安全性與可測性設計 實現(xiàn)安全機制（加密/防篡改/權限控制）及DFT（Scan/JTAG/BIST）相關邏輯。 配合驗證團隊完成功能覆蓋率收斂及硅前調(diào)試。 任職要求 必備技能 1-3年以上數(shù)字IC前端設計經(jīng)驗，精通Verilog/VHDL RTL編碼。 熟悉芯片全流程開發(fā)，具備模塊劃分、接口設計、時序優(yōu)化能力。 掌握AMBA總線、低功耗設計（Clock Gating/ Power Domain）、CDC處理。 熟練使用EDA工具（VCS/NC-Verilog、SpyGlass、DC等）。 優(yōu)先條件 有機載、芯片計設研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先