崗位要求:
?熟悉金蝶軟件系統(tǒng);
?對(duì)半導(dǎo)體封裝及涉及封裝材料有一定了解;
?SMA SMB SMC SOD-123FL SOD-323 SOD-523 等封裝流程有一定了解;
?有一定新建BOM經(jīng)驗(yàn);
?辦公軟件 CAD 熟練,有一定畫圖經(jīng)驗(yàn);
?學(xué)歷大專以上;
?善于表達(dá)溝通且要求工作細(xì)心責(zé)任心強(qiáng);
崗位職責(zé):
?新產(chǎn)品封裝評(píng)估;
?業(yè)務(wù)部及產(chǎn)品部一些產(chǎn)品進(jìn)度溝通處理;
?BOM新建及更新及時(shí)完成;
?BOM材料用量定期評(píng)估更新;
?BD圖 測(cè)試規(guī)范 印字圖 包裝規(guī)范完成及更新;