職位描述
光刻工藝外延工藝蝕刻工藝鍍膜工藝
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)MicroLED工藝制程開(kāi)發(fā)與評(píng)估、量產(chǎn)導(dǎo)入；
2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝模塊的參數(shù)窗口收斂、良率問(wèn)題閉環(huán)；
3、負(fù)責(zé)工藝文件輸出與維護(hù)（SOP、配方、異常處理等）；
4、量產(chǎn)導(dǎo)入：負(fù)責(zé)推動(dòng)樣品到量產(chǎn)的全過(guò)程。
任職條件：
1、本科及以上學(xué)歷；2年以上MicroLED/LED 芯片相關(guān)工藝經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉全工藝制程，至少精通并可獨(dú)立負(fù)責(zé) 1–2 個(gè)工藝模塊：光刻、薄膜沉積、刻蝕、金屬化、鈍化、測(cè)試等。
3、有新產(chǎn)品（NPI）導(dǎo)入、良率提升專(zhuān)項(xiàng)、新設(shè)備導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、具備較強(qiáng)的溝通能力、較強(qiáng)的執(zhí)行力、較強(qiáng)的工藝文檔編寫(xiě)能力；
1、負(fù)責(zé)MicroLED工藝制程開(kāi)發(fā)與評(píng)估、量產(chǎn)導(dǎo)入；
2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝模塊的參數(shù)窗口收斂、良率問(wèn)題閉環(huán)；
3、負(fù)責(zé)工藝文件輸出與維護(hù)（SOP、配方、異常處理等）；
4、量產(chǎn)導(dǎo)入：負(fù)責(zé)推動(dòng)樣品到量產(chǎn)的全過(guò)程。
任職條件：
1、本科及以上學(xué)歷；2年以上MicroLED/LED 芯片相關(guān)工藝經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉全工藝制程，至少精通并可獨(dú)立負(fù)責(zé) 1–2 個(gè)工藝模塊：光刻、薄膜沉積、刻蝕、金屬化、鈍化、測(cè)試等。
3、有新產(chǎn)品（NPI）導(dǎo)入、良率提升專(zhuān)項(xiàng)、新設(shè)備導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、具備較強(qiáng)的溝通能力、較強(qiáng)的執(zhí)行力、較強(qiáng)的工藝文檔編寫(xiě)能力；
工作地點(diǎn)
安徽省合肥市蜀山區(qū)方興大道6988號(hào)
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