崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件需求分析，硬件方案設(shè)計(jì)，元器件選型及溝通；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試，完成相關(guān)電氣性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等，以及配合軟件工程師進(jìn)行驅(qū)動(dòng)接口調(diào)試；
4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)導(dǎo)入，進(jìn)行BOM整理、相關(guān)技術(shù)等文檔整理、跟蹤解決生產(chǎn)問(wèn)題；
5、負(fù)責(zé)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，降低產(chǎn)品成本，提高穩(wěn)定性；
技能要求：
1、精通嵌入式處理器設(shè)計(jì)，有板級(jí)硬件設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉UART、I2C、SPI、CAN、485等低速協(xié)議接口等；
3、熟悉PADS、AD、ISE、Modelsim等硬件設(shè)計(jì)仿真軟件；有射頻仿真調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、能完成硬件設(shè)計(jì)到硬件調(diào)試到產(chǎn)品量產(chǎn)；
5、英語(yǔ)四級(jí)及以上，具備良好的外文文獻(xiàn)閱讀能力；
6、PCB樣板生產(chǎn)焊接，PCB板的硬件功能調(diào)試及性能測(cè)試，及相關(guān)工藝文檔制作。
7、大學(xué)本科學(xué)歷、電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，至少5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有電力行業(yè)設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。