1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案制定/執(zhí)行；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品BOM編制及生產(chǎn)文檔輸出；
4、負(fù)責(zé)新物料的設(shè)計(jì)驗(yàn)證及導(dǎo)入確認(rèn)；
5、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)過(guò)程文檔編寫(xiě)；
6、協(xié)助試驗(yàn)工程師跟蹤EMC實(shí)驗(yàn)情況，負(fù)責(zé)EMC課題整改對(duì)策；
7、負(fù)責(zé)與客戶對(duì)接溝通硬件評(píng)審等設(shè)計(jì)工作；


任職要求：

1.本科或者以上學(xué)歷，3年以上硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2.電子.自動(dòng)化.通訊等電子類相關(guān)專業(yè)
3.熟悉電路原理，模電.數(shù)電，單片機(jī)相關(guān)知識(shí)
4.熟練掌握硬件原理圖.PCB制圖軟件
5.熟悉電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)流程，熟悉AD或PADS等EDA開(kāi)發(fā)工具，能熟練使用示波器.頻譜儀等儀器分析常見(jiàn)的硬件問(wèn)題
6.對(duì)EMC.信號(hào)完整性問(wèn)題的解決有一定的見(jiàn)解
7.有汽車電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
8.有BMC PEPS IBCM 等產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先