職位描述
傳感器PCBSMT電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
崗位職責：
1、市場開發(fā)與價值銷售：獨立負責新客戶開發(fā)，運用“顧問式銷售”方法，完成從線索到回款的全流程。
2、客戶關(guān)系深度經(jīng)營：作為“客戶解決方案伙伴”，深入客戶研發(fā)與采購體系，建立多層級信任，挖掘增量需求。
3、工藝價值傳遞：結(jié)合公司SMT產(chǎn)線能力，為客戶提供工藝優(yōu)化與綜合成本解決方案，超越單純價格競爭。
4、訂單與風險管控：協(xié)調(diào)內(nèi)部資源保障訂單順利交付，并負責合同款項的按時回收，預(yù)判并管控業(yè)務(wù)風險。
5、市場情報洞察：收集行業(yè)動態(tài)與競爭信息，定期提交報告，為公司的戰(zhàn)略決策提供支持。
內(nèi)部：與銷售運營、生產(chǎn)、工程、品質(zhì)部門展開緊密協(xié)作。
外部：與客戶的采購、研發(fā)、生產(chǎn)等多個部門進行對接。
2、客戶關(guān)系深度經(jīng)營：作為“客戶解決方案伙伴”，深入客戶研發(fā)與采購體系，建立多層級信任，挖掘增量需求。
3、工藝價值傳遞：結(jié)合公司SMT產(chǎn)線能力，為客戶提供工藝優(yōu)化與綜合成本解決方案，超越單純價格競爭。
4、訂單與風險管控：協(xié)調(diào)內(nèi)部資源保障訂單順利交付，并負責合同款項的按時回收，預(yù)判并管控業(yè)務(wù)風險。
5、市場情報洞察：收集行業(yè)動態(tài)與競爭信息，定期提交報告，為公司的戰(zhàn)略決策提供支持。
內(nèi)部：與銷售運營、生產(chǎn)、工程、品質(zhì)部門展開緊密協(xié)作。
外部：與客戶的采購、研發(fā)、生產(chǎn)等多個部門進行對接。
任職要求：
1、行業(yè)洞察與顧問式銷售能力：能夠?qū)⒖蛻魧Ξa(chǎn)品的需求轉(zhuǎn)化為具體的表面貼裝技術(shù)（SMT）工藝及質(zhì)量要求，引導(dǎo)客戶認識本公司的價值。
2、價值談判與風險管控能力：擅長依據(jù)質(zhì)量、交期、服務(wù)等綜合價值進行談判。
3、人際連接與信任構(gòu)建能力：能夠與客戶的多方面人員（包括研發(fā)、采購、生產(chǎn)等多個部門的人員）建立深入的關(guān)系。
【專業(yè)素養(yǎng)與經(jīng)驗】
1、學歷與專業(yè)：大專及以上學歷，電子、機械、市場營銷等相關(guān)專業(yè)。
2、必備經(jīng)驗：須具備以下任一背景：（1）表面貼裝技術(shù)（SMT）/電子制造業(yè)企業(yè)對企業(yè)（To B）銷售經(jīng)驗，并有獨立成交的案例；（2）1年以上表面貼裝技術(shù)（SMT）工藝/工程背景，且有強烈意愿轉(zhuǎn)向銷售崗位。
3、知識技能：精通表面貼裝技術(shù)（SMT）基本工藝流程；熟練運用企業(yè)資源計劃（ERP）系統(tǒng)；能夠讀懂光繪（Gerber）文件或電路板裝配圖者優(yōu)先考慮。
4、資源要求：擁有制造業(yè)客戶資源者優(yōu)先
1、行業(yè)洞察與顧問式銷售能力：能夠?qū)⒖蛻魧Ξa(chǎn)品的需求轉(zhuǎn)化為具體的表面貼裝技術(shù)（SMT）工藝及質(zhì)量要求，引導(dǎo)客戶認識本公司的價值。
2、價值談判與風險管控能力：擅長依據(jù)質(zhì)量、交期、服務(wù)等綜合價值進行談判。
3、人際連接與信任構(gòu)建能力：能夠與客戶的多方面人員（包括研發(fā)、采購、生產(chǎn)等多個部門的人員）建立深入的關(guān)系。
【專業(yè)素養(yǎng)與經(jīng)驗】
1、學歷與專業(yè)：大專及以上學歷，電子、機械、市場營銷等相關(guān)專業(yè)。
2、必備經(jīng)驗：須具備以下任一背景：（1）表面貼裝技術(shù)（SMT）/電子制造業(yè)企業(yè)對企業(yè)（To B）銷售經(jīng)驗，并有獨立成交的案例；（2）1年以上表面貼裝技術(shù)（SMT）工藝/工程背景，且有強烈意愿轉(zhuǎn)向銷售崗位。
3、知識技能：精通表面貼裝技術(shù)（SMT）基本工藝流程；熟練運用企業(yè)資源計劃（ERP）系統(tǒng)；能夠讀懂光繪（Gerber）文件或電路板裝配圖者優(yōu)先考慮。
4、資源要求：擁有制造業(yè)客戶資源者優(yōu)先
工作地點
城陽區(qū)青島鼎峰智云技術(shù)有限公司
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職位發(fā)布者
趙女士/人事經(jīng)理
立即溝通
青島鼎峰智云技術(shù)有限公司DINFON是工業(yè)4.0時代的先行者與創(chuàng)新推動者，專注于藍牙無線通信模塊芯片的架構(gòu)設(shè)計、模組開發(fā)與PCBA功能研發(fā)制造。公司以前瞻視野、技術(shù)創(chuàng)新和開放協(xié)作的理念，積極推動藍牙及無線通信模塊在多個應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化進程，憑借扎實的自主研發(fā)能力在行業(yè)內(nèi)樹立了獨特優(yōu)勢?？偛课挥谇鄭u，DINFON在深圳、上海、北京、合肥等地設(shè)有分支機構(gòu)，構(gòu)建了輻射全國的研發(fā)與服務(wù)體系。核心團隊具備卓越的系統(tǒng)集成能力，能夠提供高效的CTO（按訂單定制）和BTO（按訂單生產(chǎn)）服務(wù)，為客戶提供高附加值的模塊與PCBA組裝解決方案，贏得市場廣泛認可。在持續(xù)發(fā)展過程中，DINFON深耕藍牙無線通信模塊與PCBA的研發(fā)與制造，致力于為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的藍牙及Wi-Fi模塊產(chǎn)品。公司不僅聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)質(zhì)芯片廠商助力客戶完成應(yīng)用開發(fā)，更在物聯(lián)網(wǎng)通信主板、外圍電路、軟件系統(tǒng)及平臺構(gòu)建等方面具備全面整合能力。目前，DINFON已與國家電網(wǎng)、海信、中信集團、威思頓、成都長城、華力集團、海爾、科大訊飛以及多家軍工企業(yè)建立了長期戰(zhàn)略合作，并與前沿科技企業(yè)展開在藍牙應(yīng)用模塊、電力電子無線通信等領(lǐng)域的深度協(xié)作。隨著社會智能化需求的不斷提升，DINFON計劃在未來三至五年內(nèi)，重點構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)藍牙模塊產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)拓展在智能照明、智能家居、可穿戴設(shè)備、智慧城市及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的市場影響力。公司正積極推進科創(chuàng)板上市籌備工作，力爭以卓越的產(chǎn)品與服務(wù)塑造更智能、更互聯(lián)的未來。 DINFON，以科技賦能生活，以創(chuàng)新引領(lǐng)未來。我們持續(xù)奮斗，與您攜手共赴數(shù)字新時代。
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