職位描述
物聯(lián)網(wǎng)電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品全生命周期管理，主導(dǎo)產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)方案實(shí)施及項(xiàng)目開發(fā)過程。
2. 定義產(chǎn)品需求，輸出功能規(guī)格書及設(shè)計(jì)文檔，跟蹤產(chǎn)品開發(fā)過程，協(xié)調(diào)解決技術(shù)問題。
3. 進(jìn)行市場(chǎng)及競(jìng)品分析，跟蹤行業(yè)趨勢(shì)，制定產(chǎn)品策略和迭代計(jì)劃。
4. 為團(tuán)隊(duì)及相關(guān)部門提供產(chǎn)品技術(shù)培訓(xùn)和支持。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)專業(yè)，35歲以下。
2. 3年以上硬件產(chǎn)品管理或開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立項(xiàng)目負(fù)責(zé)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 熟悉硬件開發(fā)全流程，了解軟硬件交互、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和測(cè)試驗(yàn)證要求。
4. 具備優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力和項(xiàng)目推動(dòng)力，能高效完成高質(zhì)量工作任務(wù)。
5. 薪資優(yōu)厚，具體面議。
1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品全生命周期管理，主導(dǎo)產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)方案實(shí)施及項(xiàng)目開發(fā)過程。
2. 定義產(chǎn)品需求，輸出功能規(guī)格書及設(shè)計(jì)文檔，跟蹤產(chǎn)品開發(fā)過程，協(xié)調(diào)解決技術(shù)問題。
3. 進(jìn)行市場(chǎng)及競(jìng)品分析，跟蹤行業(yè)趨勢(shì)，制定產(chǎn)品策略和迭代計(jì)劃。
4. 為團(tuán)隊(duì)及相關(guān)部門提供產(chǎn)品技術(shù)培訓(xùn)和支持。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)專業(yè)，35歲以下。
2. 3年以上硬件產(chǎn)品管理或開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立項(xiàng)目負(fù)責(zé)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 熟悉硬件開發(fā)全流程，了解軟硬件交互、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和測(cè)試驗(yàn)證要求。
4. 具備優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力和項(xiàng)目推動(dòng)力，能高效完成高質(zhì)量工作任務(wù)。
5. 薪資優(yōu)厚，具體面議。
工作地點(diǎn)
城陽區(qū)聯(lián)東U谷·青島高新國(guó)際企業(yè)港
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職位發(fā)布者
趙女士/人事經(jīng)理
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青島鼎峰智云技術(shù)有限公司DINFON是工業(yè)4.0時(shí)代的先行者與創(chuàng)新推動(dòng)者，專注于藍(lán)牙無線通信模塊芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)、模組開發(fā)與PCBA功能研發(fā)制造。公司以前瞻視野、技術(shù)創(chuàng)新和開放協(xié)作的理念，積極推動(dòng)藍(lán)牙及無線通信模塊在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，憑借扎實(shí)的自主研發(fā)能力在行業(yè)內(nèi)樹立了獨(dú)特優(yōu)勢(shì)?？偛课挥谇鄭u，DINFON在深圳、上海、北京、合肥等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，構(gòu)建了輻射全國(guó)的研發(fā)與服務(wù)體系。核心團(tuán)隊(duì)具備卓越的系統(tǒng)集成能力，能夠提供高效的CTO（按訂單定制）和BTO（按訂單生產(chǎn)）服務(wù)，為客戶提供高附加值的模塊與PCBA組裝解決方案，贏得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。在持續(xù)發(fā)展過程中，DINFON深耕藍(lán)牙無線通信模塊與PCBA的研發(fā)與制造，致力于為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的藍(lán)牙及Wi-Fi模塊產(chǎn)品。公司不僅聯(lián)合國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)芯片廠商助力客戶完成應(yīng)用開發(fā)，更在物聯(lián)網(wǎng)通信主板、外圍電路、軟件系統(tǒng)及平臺(tái)構(gòu)建等方面具備全面整合能力。目前，DINFON已與國(guó)家電網(wǎng)、海信、中信集團(tuán)、威思頓、成都長(zhǎng)城、華力集團(tuán)、海爾、科大訊飛以及多家軍工企業(yè)建立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，并與前沿科技企業(yè)展開在藍(lán)牙應(yīng)用模塊、電力電子無線通信等領(lǐng)域的深度協(xié)作。隨著社會(huì)智能化需求的不斷提升，DINFON計(jì)劃在未來三至五年內(nèi)，重點(diǎn)構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙模塊產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)拓展在智能照明、智能家居、可穿戴設(shè)備、智慧城市及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的市場(chǎng)影響力。公司正積極推進(jìn)科創(chuàng)板上市籌備工作，力爭(zhēng)以卓越的產(chǎn)品與服務(wù)塑造更智能、更互聯(lián)的未來。 DINFON，以科技賦能生活，以創(chuàng)新引領(lǐng)未來。我們持續(xù)奮斗，與您攜手共赴數(shù)字新時(shí)代。
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