崗位職責:
1、負責關鍵硬件技術分析、硬件方案評估、硬件架構設計等前期預研工作;
2、負責硬件方案選型、原理圖設計、PCB設計,參與產(chǎn)品研制全流程工作;
3、負責組織硬件疑難問題攻關,快速解決客戶問題;
4、負責硬件技術的模塊化、標準化、規(guī)范化工作。
任職要求:
1、電子、自動化、通信等相關專業(yè)本科及以上學歷,其中本科5年以上經(jīng)驗、碩士3年及以上經(jīng)驗,熟悉硬件開發(fā)流程;
2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路的設計,至少3年模電、數(shù)電設計和產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,熟悉掌握CAN、USB、ETH、PCIE、SPI等接口模塊的底層原理及時序設計;
3、熟悉ARM架構,有飛騰、瑞芯微、海思等國產(chǎn)化處理器開發(fā)及嵌入式Linux/RTOS系統(tǒng)及國產(chǎn)化銀河麒麟V10操作系統(tǒng)者優(yōu)先;
4、有EMI/EMC相關實踐經(jīng)驗及EDA工具(如cadence)經(jīng)驗者優(yōu)先,熟悉信號完整性分析和可測試性分析;
5、有FPGA設計、編碼、調試經(jīng)驗及嵌入式硬件項目從0到1開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、具備較強的團隊合作意識、良好的溝通能力和抗壓能力。