工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)各工序不同工藝的驗證、調(diào)試和優(yōu)化;
2.負(fù)責(zé)工藝過程的監(jiān)控和持續(xù)改善,促進(jìn)工藝技術(shù)改進(jìn)提高,提高良率;
3.SPC維護及改進(jìn),完成產(chǎn)量改進(jìn)活動;
4.編寫工藝相關(guān)文件,如SOP、FMEA、CP、MES flow等;
5.對操作人員進(jìn)行相關(guān)工藝的操作文件培訓(xùn),確保操作人員的操作符合標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品符合要求;
6.完成部門及上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1.985/211 碩士研究生或以上學(xué)歷,微電子、集成電路、光學(xué)、材料、物理、化學(xué)等專業(yè);
2.了解擴散、薄膜等等相關(guān)工藝過程;
3.熟悉主流半導(dǎo)體設(shè)備;
4.熟悉工藝制程相關(guān)文件的制定和維護,能熟練運用PDCA、8D、FMEA等工具;
5.能獨立解決工藝問題,并且有較好的報告輸出能力;
6.較強的工作責(zé)任心,較好的溝通能力和團隊協(xié)作能力;
7.可以使用英語進(jìn)行日常溝通;
8.良好的職業(yè)道德和保密意識,創(chuàng)新意識,原則性強;
9.能接受加班,24小時接聽電話,負(fù)責(zé)的產(chǎn)線出現(xiàn)異常情況及時到場排查。
10.優(yōu)秀應(yīng)屆生也可