1.實現(xiàn)模擬前端、ADC、DAC、MEMS微加熱器等編寫和優(yōu)化底層驅(qū)動程序,完成數(shù)據(jù)采集等統(tǒng)一傳感器硬件控制接口。
2.實現(xiàn)實時信號處理算法,如數(shù)字濾波(低通、帶通)、基線校準、溫漂補償及噪聲抑制。開發(fā)并優(yōu)化傳感器特征提取算法,從時序數(shù)據(jù)中精準計算響應值、斜率、面積等關(guān)鍵特征。實現(xiàn)傳感器標定算法,建立并維護從原始數(shù)據(jù)到物理/化學量(如濃度)的轉(zhuǎn)換模型。
3.實現(xiàn)輕量級機器學習算法(如TinyML),用于傳感器模式識別、多傳感器數(shù)據(jù)融合以提升選擇性、以及導常狀態(tài)自診斷。開發(fā)自適應算法,使傳感器能根據(jù)環(huán)境變化(如溫度、濕度)自動調(diào)整工作參數(shù),保持最佳性能。
4.實現(xiàn)與上位機或云平臺的通信協(xié)議(如BLE,LoRaWAN,MQTT),完成數(shù)據(jù)包的封裝、加密與上傳進行系統(tǒng)級集成測試,與硬件團隊協(xié)同調(diào)試,定位并解決軟硬件交互問題。
5.輸出詳盡的技術(shù)文檔。構(gòu)建及維護持續(xù)集成環(huán)境,進行代碼質(zhì)量與性能分析。
任職要求:
1.計算機科學、電子工程、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷,3年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗。
2.精通C/C++語言在嵌入式環(huán)境下的編程,具備扎實的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法基礎(chǔ)。
3.精通至少一種主流ARM Cortex-M系列MCU的架構(gòu)與開發(fā),熟悉其外設(如ADC, SPI, I2C, TIMER, DMA)。
4.具有豐富的實時操作系統(tǒng)使用經(jīng)驗。熟悉常用的嵌入式調(diào)試工具與方法。理解基本的模擬/數(shù)字電路原理,具備閱讀原理圖并與硬件工程師協(xié)作調(diào)試的能力。熟悉常見的嵌入式通信協(xié)議棧。
5.深入理解傳感器數(shù)據(jù)特性(如慢變信號、噪聲模型、漂移特性)及常用處理算法(濾波、擬合、補償)。
6.有低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,對系統(tǒng)級功耗分析與優(yōu)化有深刻理解。接觸過嵌入式機器學習框架,或有在MCU上部署輕量級AI模型的實際項目經(jīng)驗。熟悉Python,能用于算法原型驗證、數(shù)據(jù)分析或自動化測試腳本編寫了解傳感器數(shù)據(jù)融合、狀態(tài)估計等基礎(chǔ)理論。
7.具備良好的代碼風格和文檔習慣,了解版本控制工具。