職位描述
封裝工藝芯片封裝芯片電子/半導體/集成電路
職位描述
1. 完成貼TEC、貼窗口玻璃、裝PCB，芯片表面及殼體清洗、簡單測試、封裝等工藝；
2. 熟練使用顯微鏡、激光打標機、半自動點膠機、手套箱；
3. 負責封裝工藝的改進；
4. 負責設備日常保養(yǎng)維護，超凈間和設施的清潔管理；
5. 收集、編寫、整理相關的技術數據、文檔、培訓資料等；
6. 定期對封裝所用原材料進行盤點，不足時及時補充。
任職要求
1、本科以上學歷，有扎實的物理化學基礎；
2、了解封裝所用各種導電導熱膠、密封膠的性能；
3、了解超凈車間基本架構、工作環(huán)境及使用維護；
4、了解半導體制造工藝及制程控制的相關測試手段；
5、有較好的英文讀寫能力及分析解決問題能力；
6、有較強的動手能力，膽大心細。
1. 完成貼TEC、貼窗口玻璃、裝PCB，芯片表面及殼體清洗、簡單測試、封裝等工藝；
2. 熟練使用顯微鏡、激光打標機、半自動點膠機、手套箱；
3. 負責封裝工藝的改進；
4. 負責設備日常保養(yǎng)維護，超凈間和設施的清潔管理；
5. 收集、編寫、整理相關的技術數據、文檔、培訓資料等；
6. 定期對封裝所用原材料進行盤點，不足時及時補充。
任職要求
1、本科以上學歷，有扎實的物理化學基礎；
2、了解封裝所用各種導電導熱膠、密封膠的性能；
3、了解超凈車間基本架構、工作環(huán)境及使用維護；
4、了解半導體制造工藝及制程控制的相關測試手段；
5、有較好的英文讀寫能力及分析解決問題能力；
6、有較強的動手能力，膽大心細。
工作地點
小店區(qū)太原市高新區(qū)亞日街1號（南中環(huán)體育路口往南100米）
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職位發(fā)布者
張?zhí)m支/人事經理
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山西國惠光電科技有限公司山西國惠光電科技有限公司成立于2011年9月，注冊資本金5000萬元人民幣，位于太原國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，專業(yè)從事紅外焦平面探測器芯片、量子級聯(lián)激光器芯片、在線氣體分析監(jiān)測系統(tǒng)、三維成像激光雷達的研發(fā)與生產。目前公司形成了以歸國創(chuàng)業(yè)人員為核心，國內著名院校及研究機構的資深專家為技術支撐，一批從國內外引進的具有行業(yè)經驗及專業(yè)背景的技術人才為骨干的技術團隊，開展了紅外探測、微系統(tǒng)結構、傳感網絡等研發(fā)工作，公司已建成占地面積5000平方米的紅外探測器及應用產品研發(fā)生產基地。公司本著“技術領先，追求品質”的經營理念，秉持在核心器件領域具有核心技術，在產品應用領域具有創(chuàng)新產品的經營模式，為客戶提供優(yōu)質的產品、良好的服務和最佳的體驗，致力于成為具有完全自主知識產權和核心技術的一流光電科技企業(yè)。“人才制勝”是公司始終奉行的人力資源發(fā)展戰(zhàn)略，我們真誠期待富有激情，樂于接受挑戰(zhàn)的有識之士加盟！
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