1. 核心設(shè)計(jì)
- 負(fù)責(zé)基于MTK8786平臺(tái)的PCB Layout設(shè)計(jì),完成從布局規(guī)劃、疊層結(jié)構(gòu)、阻抗控制到高速信號(hào)布線的全流程工作。
- 獨(dú)立完成6層以上HDI板設(shè)計(jì),確保信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)及EMC/EMI合規(guī)性,滿足射頻(RF)、基帶(BB)、攝像頭等多模塊協(xié)同需求。
2. 工具與流程
- 使用Mentor Xpedition/PADS等工具進(jìn)行設(shè)計(jì),輸出Gerber文件、制板要求及拼板方案,并處理工廠工程確認(rèn)(EQ)問(wèn)題。
- 建立并維護(hù)元器件封裝庫(kù),確保與BOM表、原理圖的一致性。
3. 跨部門協(xié)作
- 與硬件工程師共同評(píng)審原理圖,優(yōu)化Layout可行性;與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同確定PCB尺寸、接口位置及散熱方案。
- 對(duì)接SMT廠和PCB供應(yīng)商,解決制程問(wèn)題(如焊接不良、阻抗偏差),提升量產(chǎn)良率。
4. 技術(shù)文檔
- 編寫(xiě)Layout規(guī)范、設(shè)計(jì)報(bào)告及生產(chǎn)指導(dǎo)文件,歸檔設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)并持續(xù)優(yōu)化流程。
專業(yè)技能
- 工具精通:熟練使用Mentor Xpedition/PADS等
- 技術(shù)能力:
- 掌握6-10層HDI板設(shè)計(jì),熟悉盲埋孔、任意階疊孔工藝。
- 精通高速信號(hào)規(guī)則(DDR4/5、PCIe、MIPI)及射頻布線規(guī)范(RF功放隔離、天線避讓)。
- 熟悉MTK8786平臺(tái)特性:包括12nm工藝、雙核A75架構(gòu)、多攝像頭支持(16MP+16MP)、Wi-Fi 6整合設(shè)計(jì)等,能針對(duì)性優(yōu)化布局。
- 工藝知識(shí):了解PCB制程(阻抗控制、材料選型)及SMT貼片工藝(焊盤設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)優(yōu)化)。
3. 軟技能
- 具備DFM(可制造性設(shè)計(jì))思維,能預(yù)判并規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。
- 良好的英文讀寫(xiě)能力(需閱讀MTK技術(shù)文檔),溝通高效,抗壓能力強(qiáng)。
優(yōu)先考慮條件
- 有MTK8786手機(jī)主板成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),或熟悉其射頻/音頻模塊隔離方案者優(yōu)先。
- 掌握信號(hào)仿真工具(如ANSYS/ADS),能獨(dú)立完成PI/SI仿真優(yōu)化者優(yōu)先。
- 了解安規(guī)認(rèn)證(FCC/CE)及熱設(shè)計(jì)規(guī)范者優(yōu)先。