崗位職責(zé)：
1. 產(chǎn)品設(shè)計(jì)與需求轉(zhuǎn)化： 深入調(diào)研半導(dǎo)體客戶對腔室溫度校準(zhǔn)的需求，將客戶對溫度范圍、探點(diǎn)數(shù)量及精度要求轉(zhuǎn)化為具體的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，完成 TC Wafer 的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與布線規(guī)劃。
2. 生產(chǎn)工藝開發(fā)與優(yōu)化： 負(fù)責(zé) TC Wafer 制造全過程的工藝開發(fā)，包括硅片精密開槽/打孔、熱電偶探頭嵌入、真空釬焊/陶瓷膠封裝、導(dǎo)線引出及絕緣保護(hù)等核心工序；持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)流程，提升產(chǎn)品制造的良率和一致性。
3. 材料設(shè)計(jì)與選型： 針對不同的半導(dǎo)體工藝環(huán)境（如強(qiáng)腐蝕性 Etch 環(huán)境、高溫?cái)U(kuò)散環(huán)境），進(jìn)行耐高溫材料、高純陶瓷、特種膠水及熱電偶絲材（K/R/S型等）的篩選與可靠性驗(yàn)證。
4. 失效分析與質(zhì)量改進(jìn)（Internal QA）： 聯(lián)動(dòng)生產(chǎn)質(zhì)量部門，針對生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的探頭漂移、絕緣電阻下降、晶圓應(yīng)力碎裂等問題，利用 SEM/EDX 等工具開展 Root Cause（根本原因） 分析，并主導(dǎo)制程改進(jìn)，提升產(chǎn)品的循環(huán)使用壽命（Cycle Life）。
5. 技術(shù)文檔與知識(shí)產(chǎn)權(quán)： 負(fù)責(zé)建立完整的工藝規(guī)范（SOP）、BOM 清單及產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書。參與編寫相關(guān)專利，維護(hù)產(chǎn)品技術(shù)檔案，并為售后團(tuán)隊(duì)提供深層的技術(shù)培訓(xùn)與二線支援。

任職資格：
1. 學(xué)歷專業(yè)： 碩士及以上學(xué)歷，材料科學(xué)與工程、精密儀器、機(jī)械電子、微電子、傳感器技術(shù)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)： 具備 2 年及以上精密制造、傳感器研發(fā)或半導(dǎo)體封裝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。有熱敏元件、真空焊接、微組裝工藝背景者優(yōu)先。
基礎(chǔ)技能：
1. 熟練使用 AutoCAD / SolidWorks 等繪圖軟件進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
2. 掌握基本的電子電路知識(shí)，熟悉數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAQ）和電信號處理。
3. 能高效分析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)（如 Excel、Origin 或 Minitab），撰寫嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に噷?shí)驗(yàn)報(bào)告（DOE）。
4. 職業(yè)素養(yǎng)： 具備極強(qiáng)的動(dòng)手能力和細(xì)心度（因涉及微米級組裝），能長時(shí)間在無塵室（Cleanroom）環(huán)境開展工藝調(diào)試工作，責(zé)任心強(qiáng)，具備攻克技術(shù)難點(diǎn)的鉆研精神。