應(yīng)屆生可投,應(yīng)屆生只接受碩士及以上學(xué)歷。
崗位概述:
1.協(xié)同上級(jí)、本部門(mén)或其它部門(mén)進(jìn)行新產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)、關(guān)鍵參數(shù)的DOE實(shí)驗(yàn),數(shù)據(jù)收集及分析等工作;
2.根據(jù)設(shè)計(jì)方案,在新產(chǎn)品導(dǎo)入前與各工序責(zé)任工程師確認(rèn)工藝實(shí)施的可行性;
3.在新產(chǎn)品的導(dǎo)入過(guò)程中,負(fù)責(zé)各工藝流程的數(shù)據(jù)、問(wèn)題收集及反饋、改善等工作;
4.對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中失效的產(chǎn)品進(jìn)行失效分析,整理并改善失效問(wèn)題;
5.與各工序責(zé)任工程師進(jìn)行量產(chǎn)線的工藝改善、良率、OEE及UPH提升等工作,優(yōu)化及標(biāo)準(zhǔn)化所負(fù)責(zé)工序的操作文件,制訂工藝參數(shù),設(shè)計(jì)改善工裝治具等
6.根據(jù)APQP要求,完成項(xiàng)目相關(guān)文件的編制及匯總工作;
7.根據(jù)部門(mén)工作需要,完成上級(jí)交辦的相關(guān)工作,協(xié)助其他工序的生產(chǎn)相關(guān)問(wèn)題處理。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,材料、半導(dǎo)體、電子學(xué)或機(jī)電、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。(有相關(guān)IGBT模塊工作經(jīng)驗(yàn)者)
2.有IGBT相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉相關(guān)工藝流程,至少精通貼片、焊接、注塑中的一種
3.英語(yǔ)CTE-4,應(yīng)屆生CTE-6
4.能使用MINITABLE,F(xiàn)MEA,MSA和SPC管控工具者佳
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、包住、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、定期體檢、餐補(bǔ)