一、崗位責任:
1. 負責擔當工序員工的培訓認證;
2. 處理當站內(nèi)部和外部的投訴;
3. Yield/OS的持續(xù)改善;
4. 獨立主導編寫擔當工序的相關文件(SOP、FMEA、OCAP、C/P等);
5. 制程品質(zhì)異常Mapping資料匯總與分析;
6. 客戶文件review、確認與執(zhí)行;
7. 當站原輔材物料評估與管控;
8. 新產(chǎn)品導入原輔材選型及相關工程風險評估與建議;
9. 對技術員提供教育訓練;
10.其他上級主管交代事項執(zhí)行及匯報;
二、任職要求:
1、大專及以上學歷,機械、電子、微電子等相關類專業(yè);
2、MD/Plating/Trim form等封裝工序至少精通其中一個工序;
3.具有良好邏輯分析能力,會使用常規(guī)的分析工具,如SPC、QC手法及DOE等;
4.熟練運用OFFICE辦公軟件 (Excel/Word/PPT等);
5.獨自處理異常(編寫3Page 或8D report匯報給上級領導);
6.熟練修編新建基礎工藝文件標準(SOP/FMEA/Control plan等);