一、崗位職責(zé)
1、電路原理與 PCB 設(shè)計(jì)，參與產(chǎn)品硬件需求分析，根據(jù)產(chǎn)品功能規(guī)格書(shū)，獨(dú)立或協(xié)作完成原理圖設(shè)計(jì)。
2、樣品調(diào)試與測(cè)試驗(yàn)證，跟進(jìn) PCB 打樣及元器件采購(gòu)，完成樣品焊接與硬件調(diào)試，通過(guò)萬(wàn)用表、示波器、頻譜分析儀等設(shè)備排查電路故障，定位并解決短路、信號(hào)干擾、電源紋波超標(biāo)等問(wèn)題。
3、量產(chǎn)技術(shù)支持與技術(shù)文檔輸出，對(duì)接生產(chǎn)部門(mén)，提供量產(chǎn)技術(shù)指導(dǎo)，解決生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的 PCB 焊接不良、元器件適配性等問(wèn)題，提升產(chǎn)品良率，參與生產(chǎn)工藝評(píng)審，優(yōu)化 PCB 設(shè)計(jì)以適配產(chǎn)線設(shè)備，降低生產(chǎn)成本。
4、技術(shù)協(xié)作與迭代優(yōu)化，與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)作，協(xié)調(diào)硬件方案與軟件邏輯、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的兼容性，保障產(chǎn)品整體研發(fā)進(jìn)度，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品硬件方案進(jìn)行迭代優(yōu)化，提升產(chǎn)品性能、降低成本或縮小體積，參與技術(shù)攻關(guān)，解決產(chǎn)品在研發(fā)或量產(chǎn)階段的復(fù)雜硬件技術(shù)難題
二、任職要求
1、學(xué)歷與專(zhuān)業(yè)背景：本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化、電氣工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、熟練掌握至少 1 款 PCB 設(shè)計(jì)軟件（Altium Designer/Cadence/PADS），能獨(dú)立完成多層板（4 層及以上）設(shè)計(jì)；具備 Ansys SIwave、CST 等仿真工具使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、精通模擬電路、數(shù)字電路、電源電路原理，熟悉高速信號(hào)、射頻電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)，掌握 EMC/EMI 整改方法及元器件選型技巧。
4、經(jīng)驗(yàn)要求：中級(jí)崗位：3-5 年 PCB 硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可獨(dú)立主導(dǎo)中小型產(chǎn)品硬件研發(fā)，有高速電路或 EMC 整改成功案例。
5、具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S與細(xì)節(jié)把控能力，能承受研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)度壓力，良好的溝通協(xié)作能力，可與跨部門(mén)團(tuán)隊(duì)高效對(duì)接需求。