崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件電路設(shè)計制造與測試，包括方案制定、元器件選型、原理電路圖以及PCB設(shè)計、電路調(diào)試與測試方案等；
2、負(fù)責(zé)嵌入式軟件開發(fā)；
3、負(fù)責(zé)PCB的外協(xié)加工、裝配與測試；
4、負(fù)責(zé)制定硬件技術(shù)指標(biāo)，選擇技術(shù)方案，參與產(chǎn)品性能測試評估，編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔 ；
5、負(fù)責(zé)參與產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計與方案論證、專利申請與申報；
6、負(fù)責(zé)與其他部門團(tuán)隊(duì)合作，解決設(shè)計、測試、生產(chǎn)中出現(xiàn)的各類軟、硬件問題。
任職要求：
1、熟悉常見單片機(jī)的開發(fā)： 51系列、STM32F103/F407、PIC系列等；
2、熟悉模擬模擬電路、數(shù)字電路應(yīng)用，能夠根據(jù)功能需求完成原理圖和PCB的設(shè)計，獨(dú)立完成PCB的焊接和調(diào)試；
3、熟悉機(jī)械制圖軟件（AutoCAD/CAXA），能夠完成裝配圖/雕刻圖/絲印圖的設(shè)計；
4、本科及以上學(xué)歷，自動化、電子、電氣等相關(guān)專業(yè)。