崗位職責：
1、負責嵌入式硬件電路設計制造與測試，包括方案制定、元器件選型、原理電路圖以及PCB設計、電路調試與測試方案等；
2、負責嵌入式軟件開發(fā)；
3、負責PCB的外協(xié)加工、裝配與測試；
4、負責制定硬件技術指標，選擇技術方案，參與產品性能測試評估，編寫產品相關技術文檔 ；
5、負責參與產品創(chuàng)新設計與方案論證、專利申請與申報；
6、負責與其他部門團隊合作，解決設計、測試、生產中出現(xiàn)的各類軟、硬件問題。
任職要求：
1、熟悉常見單片機的開發(fā)： 51系列、STM32F103/F407、PIC系列等；
2、熟悉模擬模擬電路、數(shù)字電路應用，能夠根據功能需求完成原理圖和PCB的設計，獨立完成PCB的焊接和調試；
3、熟悉機械制圖軟件（AutoCAD/CAXA），能夠完成裝配圖/雕刻圖/絲印圖的設計；
4、本科及以上學歷，自動化、電子、電氣等相關專業(yè)。