職位描述
一、任職要求:
1.學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷,微電子、光學(xué)工程、物理、材料等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗:
1)5 年以上半導(dǎo)體工藝整合/研發(fā)經(jīng)驗,必須具備 12 英寸晶圓廠 40nm 及以下節(jié)點實戰(zhàn)經(jīng)驗。
2)至少主導(dǎo)過 Contact/Via/Hole 模塊中任一環(huán)節(jié)的工藝開發(fā)(OPC、光刻、刻蝕、ALD 填充、
CMP)。
3)熟練使用檢測分析工具:SEM/TEM 剖面分析、EDX 成分檢測、缺陷掃描(KLA)等。
4)有 OPC/DUV immersion 工藝經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
3.具備能力:
1) 具備 DOE 設(shè)計及數(shù)據(jù)分析能力(JMP/JMP Pro 優(yōu)先)。
2) 出色的跨部門協(xié)作與風(fēng)險預(yù)判能力,能主導(dǎo)技術(shù)難題攻關(guān)。
二、崗位職責(zé):
1. 高深寬比通孔技術(shù)開發(fā):
1)主導(dǎo) 40nm 及以下節(jié)點的高深寬比的 Contact/Via/Hole 工藝整合研發(fā)。
2)優(yōu)化光刻-刻蝕-填充-平坦化全流程工藝,解決關(guān)鍵缺陷(孔洞、縫隙、過度侵蝕等)。
2. 工藝窗口提升:
1)設(shè)計 DOE 實驗,協(xié)同 OPC、光刻、刻蝕、薄膜、CMP 團隊,提升高深寬比通孔的均勻性、
良率及可靠性。
3. 跨部門技術(shù)整合:
1)與器件研發(fā)團隊合作,優(yōu)化 Contact/Via/Hole 結(jié)構(gòu),從而滿足器件性能指標(biāo)。
2)協(xié)同設(shè)計部門制定 Design Rules。
4. 量產(chǎn)轉(zhuǎn)移支持:
1) 主導(dǎo)新工藝從研發(fā)線向量產(chǎn)線的轉(zhuǎn)移,建立管控標(biāo)準(zhǔn)(SPC)和故障分析流程。
三、福利待遇:
1、行業(yè)有競爭力的薪酬(具體薪資面談);
2、五險一金,國家法定假期,不定期團建活動、年度體檢、節(jié)日禮品、生日禮金等;
3、行業(yè)內(nèi)專家學(xué)者定期座談、交流和培訓(xùn),提升專業(yè)能力和綜合素養(yǎng);
4、崗位具有較大晉升空間,如工作表現(xiàn)達到公司預(yù)期,優(yōu)先獲得公司股權(quán)激勵等。