一、主要職責(zé)
工作方向：負(fù)責(zé)芯片前道工藝如光刻、研磨、端面鍍膜等工藝的執(zhí)行與設(shè)備維護(hù)，研發(fā)、生產(chǎn)結(jié)果匯總與匯報(bào)
二、工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)設(shè)備操作、工藝執(zhí)行以及設(shè)備基礎(chǔ)維護(hù)工作；
2.針對研發(fā)或生產(chǎn)需求，配合上級工程師進(jìn)行工藝調(diào)試工作；
3.協(xié)助前后段工序進(jìn)行輔助性工作；
4.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
三、職位要求
1.服從生產(chǎn)安排，能接受加班，調(diào)班及夜班工作（12小時(shí)倒班）
2.學(xué)歷：本科學(xué)歷，電子信息、光電信息、材料科學(xué) 、化學(xué)等專業(yè)優(yōu)先（優(yōu)秀者可放寬至大專）
3.有經(jīng)驗(yàn)者需從事半導(dǎo)體行業(yè)，有過芯片前道工藝制程經(jīng)驗(yàn)
4.精通office辦公軟件
5.動手能力強(qiáng)，有耐心，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)
四、薪資福利待遇
綜合稅前7K-10K，上五休二，白夜班次一個(gè)月倒一次。