核心:熟悉攝像頭模組的封裝/測試!??!
崗位職責:
1. 新產(chǎn)品導入全流程管理
a.主導從產(chǎn)品設計驗證(EVT/DVT)到量產(chǎn)(PVT)的全流程,制定項目計劃并監(jiān)控關鍵節(jié)點(如試產(chǎn)、工藝驗證、量產(chǎn)爬坡)。
b.評估模組COB設計的可制造性(DFM),識別結構、散熱、光學匹配等潛在風險。
2. 工藝開發(fā)與問題解決
a.設計并優(yōu)化COB封裝核心工藝(固晶、焊線、封膠、測試),解決模組組裝中的技術問題(如膠水溢膠、焊點虛焊、光學均勻性不良)。
b.主導DOE(實驗設計)提升良率,分析失效模式(如芯片崩裂、膠層黃變)并推動閉環(huán)改善。
3. 跨部門協(xié)作與設計優(yōu)化
a.與研發(fā)團隊協(xié)作,優(yōu)化模組結構設計、材料選型及PCB布局。
b.推動設計評審(DR),輸出DFM/DFA(可裝配性)報告,確保模組滿足量產(chǎn)需求。
4. 測試與可靠性驗證
a.制定模組級測試方案(如光電性能測試、老化測試、溫濕度循環(huán)測試),設計測試治具及自動化程序。
b.根據(jù)行業(yè)標準或客戶要求,制定可靠性驗證計劃(如抗震動、鹽霧測試)。
5. 成本控制與效率提升
a.分析BOM成本,推動材料替代(如低成本基板、國產(chǎn)膠水)或工藝優(yōu)化(減少封膠用量、提升焊線速度)。
b.優(yōu)化生產(chǎn)節(jié)拍,降低設備停機率,提升模組產(chǎn)線綜合效率(OEE)。
6. 生產(chǎn)標準化與培訓
a.編寫模組COB工藝文件,定義關鍵工藝參數(shù)。
b.培訓生產(chǎn)團隊及技術人員,確保工藝規(guī)范落地執(zhí)行。
7. 供應鏈與設備支持
a.參與關鍵設備選型,主導設備驗收及工藝參數(shù)調(diào)試。
b.協(xié)同供應商解決材料問題(如膠水氣泡)或設備異常(如焊線機斷線)。
8. 客戶需求對接與量產(chǎn)移交
a.支持客戶技術對接,分析模組應用場景需求。
b.完成量產(chǎn)移交,監(jiān)控初期量產(chǎn)數(shù)據(jù)(如直通率、客訴率),持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性。
任職要求:
1.學歷與經(jīng)驗:本科及以上學歷,電子、材料、光學或機械相關專業(yè),3年以上模組COB行業(yè)NPI/工藝開發(fā)經(jīng)驗。
2.技術能力:熟悉COB封裝工藝及設備,熟悉模組級測試方法及可靠性標準。掌握DOE、SPC、FMEA等質(zhì)量工具,熟練使用Minitab、AutoCAD
3.跨部門協(xié)作:具備與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、供應鏈高效溝通的能力,推動技術問題快速閉環(huán)。
4.問題解決:擅長從工藝、材料、設備多維度分析根本原因,制定系統(tǒng)性解決方案。
5.客戶導向:能快速理解客戶需求,轉化為內(nèi)部技術標準。