職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)芯片結(jié)構(gòu)、工藝流程設(shè)計、方案制定等;
2、負(fù)責(zé)具體異常的技術(shù)分析,反向分析,前沿技術(shù)研究與開發(fā);
3、負(fù)責(zé)具體芯片技術(shù)路線規(guī)劃與制定;
4、負(fù)責(zé)具體設(shè)計與平臺技術(shù)建設(shè);
5、負(fù)責(zé)對接工藝整合,明確平臺能力,輸出設(shè)計要求,推動設(shè)計方案的執(zhí)行。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電氣、電子、機械、材料等相關(guān)專業(yè);
2、3-5年及以上功率器件設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗,具備扎實的半導(dǎo)體物理、固體物理基礎(chǔ),深入理解功率半導(dǎo)體器件(如MOSFET, IGBT, SiC, GaN)的設(shè)計原理、制造工藝及特性表征;
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)同能力,身心健康,積極進取,責(zé)任心強,能承受壓力。