崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)線(錫膏印刷、三星貼片機(jī)、鐳晨SPI、回流焊、鐳晨AOI、Xray)日常調(diào)試、編程、生產(chǎn)操作及維護(hù),優(yōu)化設(shè)備參數(shù)以提升生產(chǎn)效率;
2、負(fù)責(zé)執(zhí)行生產(chǎn)計劃及工單相關(guān)任務(wù),并提升生產(chǎn)直通率,確保無不合格品流出;
3、參與新產(chǎn)品DFM評審,針對PCB Layout、BOM、元件封裝(QFN、BGA等)提供SMT工藝可行性建議,識別潛在風(fēng)險并推動設(shè)計優(yōu)化;
4、分析解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種異常,如焊接不良、錫珠、虛焊、BGA空洞等工藝問題,開展根因分析,制定并驗證改進(jìn)方案;
5、負(fù)責(zé)新元器件、錫膏、鋼網(wǎng)等物料的試產(chǎn)驗證與認(rèn)可,建立物料工藝參數(shù)檔案,從工藝角度推動成本優(yōu)化(減少損耗、簡化步驟);
6、參與公司產(chǎn)品的SMT工藝流程設(shè)計、優(yōu)化及量產(chǎn)導(dǎo)入,編制作業(yè)指導(dǎo)書、工藝參數(shù)表及質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn),確保符合精密電子元件裝配要求;
7、完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。
崗位要求:
1、3年以上SMT工藝相關(guān)工作經(jīng)驗,有精密儀器、光電產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先;
2、精通SMT全流程工藝,熟練使用Valor NPI、CAM350等DFM分析軟件,能獨(dú)立完成印刷機(jī),貼片機(jī)、SPI、AOI設(shè)備編程與優(yōu)化;
3、具備較強(qiáng)的邏輯分析能力,能獨(dú)立解決復(fù)雜SMT工藝問題,有BGA、PoP等高精度封裝元件裝配經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、良好的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力,能清晰表達(dá)生產(chǎn)及工藝問題,提供優(yōu)化建議,推動研發(fā)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)高效銜接,具備團(tuán)隊協(xié)作意識及抗壓能力;
5、掌握IPC-A-600/610、7351等標(biāo)準(zhǔn),能精準(zhǔn)解讀Gerber文件、BOM清單及PCB Layout設(shè)計圖,熟悉各類電子元器件特性及植球工藝要求者優(yōu)先考慮。