崗位職責(zé)：
1. 技術(shù)開發(fā)與設(shè)計(jì)
· 主導(dǎo)電子產(chǎn)品的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，完成電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、元器件選型及性能優(yōu)化。
· 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，編寫底層驅(qū)動及固件代碼。
· 進(jìn)行信號完整性分析、EMC/EMI設(shè)計(jì)及熱設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
· 開發(fā)高可靠性電子系統(tǒng)（如模擬量采集，電源管理、通信模塊、傳感器接口等）。
2. 項(xiàng)目管理與執(zhí)行
· 主導(dǎo)項(xiàng)目全生命周期管理，制定開發(fā)計(jì)劃、技術(shù)方案及風(fēng)險(xiǎn)預(yù)案。
· 協(xié)調(diào)跨部門資源（結(jié)構(gòu)、軟件、測試等），推動項(xiàng)目按時(shí)交付。
· 負(fù)責(zé)技術(shù)文檔編寫（如設(shè)計(jì)規(guī)范、測試報(bào)告、BOM表等）。
3. 調(diào)試與驗(yàn)證
· 制定系統(tǒng)級調(diào)試方案，搭建調(diào)試平臺，完成功能、性能及可靠性驗(yàn)證。
· 分析調(diào)試數(shù)據(jù)，定位設(shè)計(jì)缺陷并提出改進(jìn)方案。
· 確保產(chǎn)品通過行業(yè)認(rèn)證（如CCC,CE、FCC、UL等）。
4. 技術(shù)支持與創(chuàng)新
· 解決量產(chǎn)及客戶端的復(fù)雜技術(shù)問題，提供技術(shù)指導(dǎo)。
· 跟蹤行業(yè)技術(shù)趨勢（如IoT、AIoT、5G等），推動新技術(shù)在產(chǎn)品中的應(yīng)用。
· 參與專利撰寫和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，提升公司技術(shù)競爭力。
5. 團(tuán)隊(duì)協(xié)作與培養(yǎng)
· 指導(dǎo)初級工程師，分享技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，提升團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)水平。
· 參與技術(shù)評審會議，提供專業(yè)建議并推動技術(shù)決策。
任職資格：
1、至少本科及以上；工作經(jīng)驗(yàn)5年，燃?xì)猱a(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、碩士學(xué)歷或具備專業(yè)認(rèn)證（如PMP、高級工程師職稱）優(yōu)先；
3、至少主導(dǎo)過3個(gè)完整項(xiàng)目開發(fā)周期；
4、熟悉電路、電子技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)相關(guān)的知識（包括C語言、Linux操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等）；
5、精通EDA工具（Altium Designer、Cadence、PADS等）；
6、熟悉ARM體系結(jié)構(gòu)的單片機(jī)原理及嵌入式開發(fā)（C/C++、RTOS）；
7、掌握通信協(xié)議（I2C、SPI、UART、CAN、以太網(wǎng)等）；
8、熟悉SMT工藝及電子電路的電磁兼容性設(shè)計(jì)知識；
9、優(yōu)秀的問題分析與解決能力，能獨(dú)立應(yīng)對技術(shù)挑戰(zhàn)。