崗位職責(zé):
1、主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件模塊的硬件架構(gòu)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、器件選型、功能實(shí)現(xiàn)和性能測(cè)試;2、開(kāi)發(fā)STM32、ARM等單片機(jī)或嵌入式系統(tǒng),開(kāi)發(fā)硬件系統(tǒng)對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序;
3、配合上位機(jī)軟件工程師完成產(chǎn)品的聯(lián)調(diào)測(cè)試;
4、參與產(chǎn)品技術(shù)文件、工藝文件的編寫(xiě),
5、對(duì)硬件問(wèn)題進(jìn)行分析、定位和改進(jìn);
6、產(chǎn)品的安規(guī)測(cè)試以及EMC整改。
任職要求:
1.五年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),大專(zhuān)及以上學(xué)歷, 自動(dòng)化、電子、機(jī)電一體化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.具有扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路知識(shí),具有電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。熟悉元器件的關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)以及在電路應(yīng)用中的影響,能夠根據(jù)電路需求,獨(dú)立完成關(guān)鍵器件選型與相關(guān)原理圖繪制。
3.能根據(jù)產(chǎn)品要求,獨(dú)立分解出全面的電,路需求指標(biāo),根據(jù)電路指標(biāo)進(jìn)行設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證電路解決方案
4.能夠綜合運(yùn)用電路知識(shí),分析解決復(fù)雜電路問(wèn)題,獨(dú)立進(jìn)行數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì),熟練使用常用電路測(cè)試工具和儀器。
5.具有ARM或FPGA相關(guān)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
6.精通使用AD等EDA軟件,具備解決EMC等常見(jiàn)安規(guī)問(wèn)題的能力者優(yōu)先。
7.有醫(yī)療產(chǎn)品行業(yè)經(jīng)驗(yàn),具有內(nèi)窺鏡圖像處理或高頻能量器械設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
8.具備嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、敬業(yè)的工作態(tài)度和良好的職業(yè)道德,有不斷學(xué)習(xí)進(jìn)取和團(tuán)隊(duì)合作精神。
職位福利:項(xiàng)目獎(jiǎng)金、周末雙休、績(jī)效獎(jiǎng)金、年底雙薪、餐補(bǔ)、帶薪年假、五險(xiǎn)一金、節(jié)日福利