崗位職責(zé)（請詳細描述主要工作內(nèi)容，可插入崗位說明書）
1.負責(zé)AC-AC回饋式負載、高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等功率電子產(chǎn)品的硬件架構(gòu)設(shè)計與詳細電路設(shè)計。
2.設(shè)計和開發(fā)大功率變換器拓撲（包括AC-DC整流、DC-AC逆變、AC-AC變換等），滿足高效率（≥96%）和高動態(tài)響應(yīng)（≤5ms）的性能要求。
3.進行功率器件選型（IGBT、MOSFET、SiC等）、驅(qū)動電路設(shè)計、保護電路設(shè)計，以及EMC/EMI設(shè)計與優(yōu)化。
4.設(shè)計電氣隔離方案（數(shù)字隔離、電源隔離），確保系統(tǒng)在工業(yè)電磁環(huán)境中穩(wěn)定可靠運行。
5.負責(zé)原理圖設(shè)計、PCB布局指導(dǎo)，并參與樣機調(diào)試、測試驗證和問題分析。
6.與嵌入式軟件團隊、結(jié)構(gòu)團隊緊密協(xié)作，共同定義系統(tǒng)接口，確保硬件與軟件的高效集成。
7.編寫硬件設(shè)計文檔、測試報告和技術(shù)規(guī)格書，確保設(shè)計可追溯性。
8.指導(dǎo)和培訓(xùn)初級硬件工程師，推動團隊技術(shù)創(chuàng)新和持續(xù)改進。