職位描述
FLIP-CHIPMinitabSolidWorksWIREBOND封裝工藝耦合
崗位職責：
1. 光模塊通信相關(guān)新產(chǎn)品的導(dǎo)入承接，主要包括承接Chip焊接工藝以及相關(guān)光學(xué)器件貼片、組裝工藝；
2. 新產(chǎn)品承接以及量產(chǎn)導(dǎo)入過程中工藝流程優(yōu)化、工藝lssue解決、不良改善、良率&效率相關(guān)的提升；
3. 新產(chǎn)品相關(guān)的DOE計劃的排布、施行、驗證；
4. 負責推動新產(chǎn)品可制造性問題的改善，F(xiàn)A報告分析以及問題閉環(huán)解決；
5.相關(guān)前沿高精度新設(shè)備的評估以及追蹤導(dǎo)入
6.主導(dǎo)并完成產(chǎn)品flowchart，PFMEA等工程文件的制定；編寫和維護 NPI 項目相關(guān)的技術(shù)文檔，包括工藝流程圖、作業(yè)指導(dǎo)書、測試規(guī)范等
7.相關(guān)技術(shù)員的工藝指導(dǎo)以及培訓(xùn)
任職資格：
1. 電子、自動化、機電一體化、通信、半導(dǎo)體、材料等專業(yè)，正規(guī)院校本科及以上學(xué)歷；
2. 具有3年以上Flip-chip、DA工序相關(guān)NPI新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗，熟悉Wirebond、BI封裝、耦合工藝；
3. 熟悉了解自動芬泰、HVM3、EB3300等光通信行業(yè)常用共晶/貼片設(shè)備的操作
4.熟練使用Solidworks、Minitab 等看圖/分析軟件，有8D、DOE、SPC數(shù)據(jù)分析能力
5.具備一定的英文表達及讀寫(英語4級及以上）
6. 性格開朗積極向上，有較強的抗壓能力，具有良好的溝通協(xié)作能力
7.責任心強，做事踏實，具備良好的敬業(yè)精神
工作地點
工業(yè)園區(qū)蘇州旭創(chuàng)光電產(chǎn)業(yè)園
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何女士/人事經(jīng)理
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