1、負(fù)責(zé)數(shù)字IC后端設(shè)計(jì)工作,包括FloorPlan,時(shí)序分析,時(shí)鐘樹綜合,Route,Power分析,SI分析等自動(dòng)布局布線設(shè)計(jì);
2、參與SOC芯片的版圖布局規(guī)劃和頂層集成;
3、完成DFT實(shí)現(xiàn),保障時(shí)序收斂與芯片可靠性;
4、編寫技術(shù)文檔,與團(tuán)隊(duì)協(xié)同工作,優(yōu)化設(shè)計(jì)方案,支撐產(chǎn)品迭代;
5、完成領(lǐng)導(dǎo)分配的其他任務(wù)。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,微電子學(xué)與固體電子學(xué)、集成電路設(shè)計(jì)、電路與系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè),具備3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉數(shù)字后端布局布線流程,熟練掌握Candence和Synopsys等數(shù)字后端相關(guān)的EDA工具軟件;
3、了解相控陣系統(tǒng)原理,STA,PR,DFT,噪聲分析等相關(guān)知識(shí)者優(yōu)先;
4、善于溝通、工作踏實(shí)、責(zé)任心強(qiáng),具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。