職位描述
數(shù)字后端設計電子/半導體/集成電路
1.負責完成模塊級(Block Level)或中小規(guī)模芯片從邏輯綜合(Synthesis)、布局規(guī)劃(Floorplan)、布局(Placement)、時鐘樹綜合(CTS)到布線(Routing)和物理驗證(DRC/LVS)的完整流程
2.進行靜態(tài)時序分析(STA)和時序收斂(Timing cosure)，能夠獨立分析并解決常見的時序違例
3.完成功耗、壓降(IR Drop)和信號完整性(SI)等基本分析，并能反饋優(yōu)化建議
4.熟練使用行業(yè)豐流EDA工具(如Synopsys的Fusion Compiler, IC Compiler ll，PrimeTime; Cadence的Innovus,Tempus等)，利用TCL、Perl、Python等腳本語言進行任務自動化，提升設計效率，具備初步的流程腳本開發(fā)和優(yōu)化能力
5.與前端設計工程師密切溝通，反饋物理實現(xiàn)階段發(fā)現(xiàn)的時序、面積、功耗等問題，并協(xié)同優(yōu)化。支持測試(DFT)和模擬混合信號(AMS)等團隊的協(xié)同設計需求。能夠識別并上報設計中的潛在風險
崗位要求
1.本科及以上學歷，微電子、集成電路、電子工程、計算機等相關專業(yè)
2.能夠獨立負責復雜模塊或中小規(guī)模芯片的完整物理實現(xiàn)，有成功量產(chǎn)經(jīng)驗者更佳
3.掌握數(shù)字芯片物理實現(xiàn)的全流程和靜態(tài)時序分析(STA)原理。了解半導體器件物理和深亞微米工藝下的基本設計挑戰(zhàn)。對低功耗設計方法、信號完整性分析等有更深理解，能優(yōu)化流程和方法學，具備初步的問題預見和系統(tǒng)性解決能力
4.熟練使用主流EDA工具，掌握TCL/Shel等腳本語言進行自動化處理，具備較強的腳本開發(fā)能力以優(yōu)化設計流程(如使用Python/Perl)，調(diào)試和問題分析能力更突出。
5.具備良好的分析解決問題能力、團隊協(xié)作精神和溝通能力，工作細致認真，有責任心和較強的抗壓能力，在項目中有較強的主動性和技術(shù)推動力
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3.完成功耗、壓降(IR Drop)和信號完整性(SI)等基本分析，并能反饋優(yōu)化建議
4.熟練使用行業(yè)豐流EDA工具(如Synopsys的Fusion Compiler, IC Compiler ll，PrimeTime; Cadence的Innovus,Tempus等)，利用TCL、Perl、Python等腳本語言進行任務自動化，提升設計效率，具備初步的流程腳本開發(fā)和優(yōu)化能力
5.與前端設計工程師密切溝通，反饋物理實現(xiàn)階段發(fā)現(xiàn)的時序、面積、功耗等問題，并協(xié)同優(yōu)化。支持測試(DFT)和模擬混合信號(AMS)等團隊的協(xié)同設計需求。能夠識別并上報設計中的潛在風險
崗位要求
1.本科及以上學歷，微電子、集成電路、電子工程、計算機等相關專業(yè)
2.能夠獨立負責復雜模塊或中小規(guī)模芯片的完整物理實現(xiàn)，有成功量產(chǎn)經(jīng)驗者更佳
3.掌握數(shù)字芯片物理實現(xiàn)的全流程和靜態(tài)時序分析(STA)原理。了解半導體器件物理和深亞微米工藝下的基本設計挑戰(zhàn)。對低功耗設計方法、信號完整性分析等有更深理解，能優(yōu)化流程和方法學，具備初步的問題預見和系統(tǒng)性解決能力
4.熟練使用主流EDA工具，掌握TCL/Shel等腳本語言進行自動化處理，具備較強的腳本開發(fā)能力以優(yōu)化設計流程(如使用Python/Perl)，調(diào)試和問題分析能力更突出。
5.具備良好的分析解決問題能力、團隊協(xié)作精神和溝通能力，工作細致認真，有責任心和較強的抗壓能力，在項目中有較強的主動性和技術(shù)推動力
工作地點
深圳龍崗區(qū)中科谷
認證資質(zhì)
營業(yè)執(zhí)照信息
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楊娜/人事經(jīng)理
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廣州思信電子科技有限公司Sytrons是一家集研發(fā)、設計、銷售為一體的集成電路發(fā)展科技公司。公司成立于2009年，坐落于我國國際商貿(mào)中心，廣州。公司擁有國內(nèi)外精湛的技術(shù)研發(fā)、設計團隊。從10人發(fā)展至今日100多名專業(yè)技術(shù)人員，包括博士、碩士及國內(nèi)優(yōu)秀集成電路工程師等。隨著公司迅速發(fā)展，現(xiàn)已在美國、上海設立了分部，致力于IP研發(fā)與設計、IP解決方案、客戶IP/SOC芯片的定制、本公司自身SOC芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；以及人才復興計劃等業(yè)務發(fā)揚光大，開疆辟土。本公司已有長期穩(wěn)定的供應商與合作客戶，均為世界前10名最頂尖著名半導體設計公司如高通、博通Broadcom、AMD、GF等等,及國內(nèi)外龍頭或上市半導體公司如SYNOPSYS、ADI、ALchip、國民技術(shù)等等優(yōu)秀半導體公司。并且與這些供應商進行全方位合作技術(shù)包括研討、研發(fā)與設計?，F(xiàn)已在上海、美國建立辦事處，擴大業(yè)務規(guī)模，壯大技術(shù)團隊。目前已完成世界上最前沿的項目及工藝制層：40/28/20/16/14/10/7/5nm.并且完成多個領域IP核技術(shù)和芯片及產(chǎn)品開發(fā)與設計如DAB、DVB-C、DVB-T、藍牙、物聯(lián)網(wǎng)IoT、人工智能AI等等系列IP核技術(shù)與芯片。與此同時也取得很多技術(shù)突破，擁有多項專利和IP核技術(shù)，并獲得廣東省高新技術(shù)企業(yè)榮譽稱號及列入國家支持企業(yè)之列。主要商業(yè)模式：本公司采取獨特的市場策略，有效組合，提升了本公司技術(shù)的競爭性,本公司商業(yè)模式定位為以下三種方式組合：1.提供IP核，IP核授權(quán)費(License Fee)和IP版稅(Royalty)；2.以IP及IP核心技術(shù)為基礎，根據(jù)客戶的需求設計與定制各類IP、SOC芯片。提供ASIC、SOC所謂Spec-in整體設計技術(shù)與解決方案，并與客戶共同開發(fā)芯片及產(chǎn)品。3.根據(jù)市場導向，結(jié)合自身IP及IP核心技術(shù)，設計與研發(fā)本公司SOC芯片和產(chǎn)品，實現(xiàn)自身芯片產(chǎn)業(yè)化。
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