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崗位職責：
1.負責高速光模塊電芯片（TIA，LDD，LA）方向的電路方案的優(yōu)化設計；噪聲，功耗，突發(fā)建立時間等核心指標的優(yōu)化提高；
2. 負責引領(lǐng)團隊在高速光模塊電芯片方向的高帶寬、高增益、低噪聲、高線性度等關(guān)鍵技術(shù)實現(xiàn)。
任職要求：
1、碩士5年工作經(jīng)驗、本科8年工作經(jīng)驗，有LDD、LA或者TIA芯片開發(fā)經(jīng)驗；
2、掌握模擬IC設計流程和方法，熟悉集成電路制造過程和工藝；
3、能夠熟練運用EDA工具。