2.具備豐富5-10年的研發(fā)團隊的管理經驗，有一定的領導能力。
3. 對高端封裝產品有深入的了解，SAP SMAP制成熟悉度較高。
4. 良好的溝通和協(xié)調能力，能夠有效地組織和指導團隊完成任務。
5. 具備較強的問題解決能力，能夠應對各種復雜的項目情況。