崗位職責：
1、負責雷達、通信類產(chǎn)品的微波 / 射頻 PCB 方案設計、疊層結構、阻抗控制與仿真優(yōu)化。
2、完成射頻前端、功放、濾波器、T/R 組件、收發(fā)通道等關鍵電路的布局布線、阻抗匹配、信號完整性、EMC/EMI 設計。
3、使用 HFSS、ADS、Cadence/Altium 等工具完成射頻仿真與 PCB 設計，輸出 Gerber、BOM、裝配圖紙等生產(chǎn)文件。
4、配合硬件、結構、測試團隊完成樣機調(diào)試、聯(lián)調(diào)及量產(chǎn)問題解決，保障射頻指標與整機性能。
5、參與射頻板材選型、工藝評審，持續(xù)優(yōu)化設計可靠性與可制造性。
任職要求：
1、電子、通信、微波、電磁場等相關專業(yè)，本科及以上學歷。
2、三年及以上微波 / 射頻 PCB 設計實際工作經(jīng)驗，有雷達或通信系統(tǒng)相關項目經(jīng)驗優(yōu)先。
3、精通至少一款 PCB 設計工具（Cadence/Altium/PADS 等），熟悉多層板、高頻板、盲埋孔工藝。
4、熟悉射頻板材（羅杰斯等）、阻抗計算、電源完整性、接地與屏蔽設計。
5、具備雷達 / 通信射頻鏈路基本概念，能獨立承擔射頻 PCB 設計與問題定位。
6、工作嚴謹，有良好的文檔習慣與團隊協(xié)作能力。