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26屆應(yīng)屆研發(fā)崗位

1-2萬·13薪
  • 揚(yáng)州廣陵區(qū)
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 本科
  • 校園
  • 招5人

職位描述

VHDLVerilog HDLFPGA計(jì)算機(jī)硬件通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路
FPGA邏輯開發(fā)工程師
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)FPGA邏輯設(shè)計(jì);
2、根據(jù)部門工作安排,承擔(dān)其他FPGA相關(guān)研發(fā)工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子、通信工程、自動(dòng)化類專業(yè);
2、熟悉Xilinx/Altera 系列芯片和開發(fā)環(huán)境;
3、熟悉常見接口如:SRIO,PCIE,以太網(wǎng),DDR,SPI,IIC,UART等,了解具體協(xié)議,有開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、具有豐富的ADC/DAC高低速接口開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
5、具有FPGA開發(fā)經(jīng)驗(yàn),能夠熟練使用示波器、萬用表、信號(hào)源、頻譜儀等調(diào)試工具。
嵌入式工程師
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)ZYNQ控制模塊的方案設(shè)計(jì)、工程實(shí)現(xiàn)以及相關(guān)開發(fā)文檔撰寫;
2、負(fù)責(zé)控制模塊板卡硬件調(diào)試、投產(chǎn)跟蹤;
3、負(fù)責(zé)ZYNQ工程PL(FPGA)、PS(ARM)端軟件的調(diào)試、測(cè)試與優(yōu)化;
4、負(fù)責(zé)DSP運(yùn)算模塊的算法移植、工程實(shí)現(xiàn)工作;
5、參與控制模塊板卡硬件設(shè)計(jì)、升級(jí)工作;
6、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì)論證,配合進(jìn)行產(chǎn)品集成、調(diào)試和試驗(yàn);
7、參與產(chǎn)品交付、維護(hù)和問題分析。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,通信、電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè);
2、精通C編程語言、Verilog HDL語言,熟悉匯編語言;
3、熟悉UART、SPI、IIC、CAN通訊、以太網(wǎng)TCP/IP、UDP協(xié)議、RapidIO等至少2種外設(shè)協(xié)議及應(yīng)用;
4、熟悉使用MATLAB仿真工具、Vivado開發(fā)套件、CCS開發(fā)軟件;
5、熟悉ARM架構(gòu),有裸機(jī)、Linux系統(tǒng)獨(dú)立開發(fā)與調(diào)試工作經(jīng)驗(yàn);
6、熟悉DSP架構(gòu),有獨(dú)立開發(fā)與調(diào)試工作經(jīng)驗(yàn);
7、熟悉Zynq-7000系列,有獨(dú)立開發(fā)與調(diào)試工作經(jīng)驗(yàn);
8、有一定的硬件知識(shí),熟悉Altium Designer工具,熟練操作常用測(cè)試儀器;
9、具備良好的溝通協(xié)作能力、自主學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力與團(tuán)隊(duì)合作能力;
10、具有雷達(dá)類產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
硬件開發(fā)工程師
崗位職責(zé)
1、參與公司相關(guān)產(chǎn)品新研硬件平臺(tái)的調(diào)研和論證;
2、負(fù)責(zé)公司新研硬件平臺(tái)的方案制定、設(shè)計(jì)開發(fā)、升級(jí)完善等研發(fā)工作,具體包括硬件平臺(tái)的器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB委外以及開發(fā)過程中的技術(shù)文檔編寫;
3、負(fù)責(zé)公司新研硬件平臺(tái)的前期軟件開發(fā)工作,包括驅(qū)動(dòng)、軟件功能前期驗(yàn)證等;
4、負(fù)責(zé)公司新研硬件平臺(tái)的前期的硬件調(diào)試、功能指標(biāo)測(cè)試以及配合后續(xù)硬件平臺(tái)轉(zhuǎn)產(chǎn);
5、負(fù)責(zé)配合其他專業(yè)組,基于新研硬件平臺(tái)聯(lián)合進(jìn)行軟件平臺(tái)化的工作;
6、完成上級(jí)臨時(shí)交辦的工作任務(wù)。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,通信、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、熟練掌握EDA設(shè)計(jì)軟件,如AltiumDesigner、Cadence等;
3、掌握嵌入式(ZYNQ、ARM)平臺(tái)、FPGA平臺(tái)的開發(fā)能力;
4、有FPGA、ZYNQ、高速ADC/DAC板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
5、具備良好的溝通協(xié)作能力、自主學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力與團(tuán)隊(duì)合作能力。

工作地點(diǎn)

揚(yáng)州廣陵區(qū)文昌東路15號(hào)江廣智慧城南苑4號(hào)樓8-11樓

職位發(fā)布者

郭俊杰/HR

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公司Logo揚(yáng)州宇安電子科技股份有限公司
揚(yáng)州宇安電子科技股份有限公司創(chuàng)立于2014年12月,注冊(cè)資本1116.2342萬元,是一家專注于電子戰(zhàn)裝備研制生產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司為國家專精特新“小巨人”企業(yè),國家高新技術(shù)企業(yè),國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè),江蘇省潛在獨(dú)角獸企業(yè),通過江蘇省智能雷達(dá)環(huán)境構(gòu)建系統(tǒng)與裝備工程研究中心、江蘇省(宇安)電子對(duì)抗多場(chǎng)景模擬裝備工程技術(shù)研究中心、省企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省研究生工作站認(rèn)定和CNAS實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證。
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