崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)工控機(jī)類產(chǎn)品的整體硬件研發(fā)設(shè)計(jì),涵蓋需求分析、方案制定、原理圖設(shè)計(jì)、PCB規(guī)劃與評(píng)審等全流程工作。
2.主導(dǎo)產(chǎn)品的EMC全鏈路管控,包括制定EMC測(cè)試方案、執(zhí)行測(cè)試驗(yàn)證、定位電磁兼容問題、輸出整改對(duì)策并推動(dòng)落地,同時(shí)組織EMC改進(jìn)方案評(píng)審,確保產(chǎn)品符合行業(yè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
3.聚焦高速接口(PCIE、千兆/萬兆以太網(wǎng)、HDMI等)的硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試,保障信號(hào)完整性與產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行。
4.基于工控產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景與市場(chǎng)趨勢(shì),對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件性能優(yōu)化、功能升級(jí)與創(chuàng)新迭代,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
5.協(xié)同軟件、測(cè)試、生產(chǎn)等跨部門團(tuán)隊(duì)推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度,解決研發(fā)、試產(chǎn)及量產(chǎn)階段的硬件技術(shù)問題,輸出完整的硬件設(shè)計(jì)文檔與技術(shù)資料。
6.參與工控產(chǎn)品的認(rèn)證相關(guān)工作,配合完成產(chǎn)品準(zhǔn)入測(cè)試與資質(zhì)申報(bào),積累并沉淀工控硬件設(shè)計(jì)的技術(shù)知識(shí)庫(kù)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)與儀器、電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)。
2.具備3年以上工控機(jī)硬件研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉工控產(chǎn)品的硬件架構(gòu)與設(shè)計(jì)規(guī)范,有完整產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.精通高速、高密度電路板設(shè)計(jì),掌握PCIE等高速接口的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)要點(diǎn),具備獨(dú)立解決復(fù)雜硬件問題的能力。
4.熟悉EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與整改方法,能獨(dú)立完成產(chǎn)品EMC問題定位與優(yōu)化,有工控產(chǎn)品EMC認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.熟練使用硬件設(shè)計(jì)工具,了解PCB加工工藝與元器件選型規(guī)范。
6.具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)與跨部門溝通能力,工作嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé),有較強(qiáng)的抗壓能力與創(chuàng)新思維。