崗位職責(zé):
1、 主要負責(zé)生產(chǎn)組裝測試的工藝完善與優(yōu)化工作,提升生產(chǎn)工序的工藝能力(如:組裝、測試、老化等工序);
2、 協(xié)助QE工程師對PCB/PCBA質(zhì)量問題制程工藝進行分析,對接加工廠技術(shù)人員提升板卡品質(zhì);
3、負責(zé)推動廠內(nèi)組裝測試產(chǎn)線優(yōu)化工藝流程,提升工藝能力,解決質(zhì)量問題,提升產(chǎn)品品質(zhì)與加工效率;
4、新產(chǎn)品的工藝路線設(shè)計,組裝工藝評估,樣機的安裝測試,組裝工藝文件的編制等工作;
5、生產(chǎn)等各部門提出產(chǎn)品和圖紙等問題的處理;
6、對產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)進行技術(shù)指導(dǎo)、協(xié)調(diào)與溝通問題的處理。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,有相關(guān)的電子類組裝、焊接及PCB工藝相關(guān)工作經(jīng)驗;
2、熟練掌握電子電路及芯片等技術(shù),了解電路原理及設(shè)計方法;
3、熟悉電子電路的制程過程,有較強的生產(chǎn)管理能力和技術(shù)支持能力;
4、具有較強的溝通協(xié)調(diào)及解決事務(wù)的能力。