崗位職責(zé):
1、硬件開(kāi)發(fā):主要負(fù)責(zé)整套產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件的原理設(shè)計(jì)及研究,PCB設(shè)計(jì),電機(jī)等硬件選型等,項(xiàng)目跟進(jìn),確保項(xiàng)目順利推進(jìn);
2、質(zhì)量改善:通過(guò)對(duì)售后樣品的分析總結(jié)或者其他途徑的信息,對(duì)原有電控板的硬件進(jìn)行改良和升級(jí),提升產(chǎn)品性能;
3、技術(shù)創(chuàng)新:協(xié)助項(xiàng)目工程師進(jìn)行硬件技術(shù)的創(chuàng)新及新零部件、新技術(shù)的研究運(yùn)用,專利的輸出,提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,以達(dá)成新產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)突破
任職要求:
任職要求:
①熟悉數(shù)字電路,模擬電路等專業(yè)的硬件知識(shí);
②熟悉電路板硬件及相關(guān)電子部件測(cè)試流程;
③熟練使用電子相關(guān)儀器儀表;
④熟練繪圖軟件及二、三維軟件設(shè)計(jì)能力;
⑤良好的單片機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)及其外圍電路設(shè)計(jì)能力和整改能力;