職位描述:
1. 負(fù)責(zé)IGBT/SiC功率器件和模塊產(chǎn)品新項目APQP的開發(fā)、階段評審、驗證、PPAP和前期質(zhì)量風(fēng)險管控;
2. 負(fù)責(zé)IGBT/SiC功率器件和模塊產(chǎn)品合作伙伴的變更管理(PCN)和流程的制定;
3. 負(fù)責(zé)IGBT/SiC功率器件和模塊產(chǎn)品合作伙伴的特殊工藝要求(PSOR)的制定;
4. 熟悉IGBT/SiC制造技術(shù),包括芯片燒結(jié)、打線、塑封/灌封、系統(tǒng)燒結(jié)、測試等典型封裝工藝,識別風(fēng)險/薄弱環(huán)節(jié)并制定糾正措施持續(xù)改進(jìn);
5. 負(fù)責(zé)合作伙伴新項目質(zhì)量監(jiān)管和質(zhì)量問題的解決,有效的升級管理;
6. 以項目目標(biāo)為導(dǎo)向,負(fù)責(zé)組織協(xié)調(diào)資源達(dá)成項目和部門的交付及質(zhì)量指標(biāo);
7. 合作伙伴FTT/OEE/精益生產(chǎn)能力改善的推進(jìn)、實施和效果確認(rèn);
職位要求:
1. 電力電子、功率半導(dǎo)體、微電子、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 5年以上汽車電子半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗,其中至少3年以上工藝、質(zhì)量或項目崗位工作經(jīng)驗。
3. 熟悉芯片基本設(shè)計及晶圓制程、封裝設(shè)計及工藝等;有IGBT/SiC模塊封裝產(chǎn)線工藝開發(fā)、質(zhì)量管理或者客戶質(zhì)量背景優(yōu)先;
4. 了解IGBT/SiC功率器件和模塊常見失效模式和分析方法,熟悉產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);
5. 熟悉半導(dǎo)體行業(yè)、汽車行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),如:JEDEC、AEC-Q100或同類標(biāo)準(zhǔn)。
6. 了解汽車5大質(zhì)量管理工具:APQP,F(xiàn)MEA,PPAP,MSA,SPC;
7. 較強(qiáng)的邏輯問題分析能力、熟練運(yùn)用質(zhì)量問題解決工具如8D,DOE、RedX等;
8. 良好的英語讀寫及交流能力,強(qiáng)烈的團(tuán)隊協(xié)作意識;
9. 在問題的識別、分配,解決措施中體現(xiàn)出專業(yè)能力,善于尋求資源解決問題;
10. 強(qiáng)烈的自驅(qū)力,較強(qiáng)的承壓能力,能夠適應(yīng)一定程度的出差。