一、崗位畫像與必備能力
核心職責
負責執(zhí)行器的嵌入式軟件架構與應用層開發(fā)（含模式切換、故障處理、狀態(tài)機、標定與診斷）。
實現LIN 通訊棧（幀調度、調度表、信號編碼/解碼、診斷服務UDS：讀/寫DID、例程控制、DTC管理）與主機交互。
完成步進電機與無刷電機雙棧驅動：步進（細分、加減速曲線、堵轉/失步檢測、歸位）與無刷（6步/正弦FOC、電流/速度/位置三環(huán)、反電動勢檢測或霍爾/編碼器、啟動策略、弱磁/制動）。
設計傳感器與執(zhí)行器接口（電流/電壓/溫度/霍爾/編碼器/限位）、采樣與濾波、保護策略（過流、過溫、堵轉、欠壓、過壓、短路）。
搭建臺架與HIL測試、可靠性與EMC驗證、量產導入與持續(xù)優(yōu)化（性能、噪聲、壽命、失效模式）。
技術棧與工具
語言與RTOS：C/C++，裸機或FreeRTOS/Autosar OS；低層驅動與寄存器操作經驗。
MCU與驅動：車規(guī)MCU（如NXP S32K、Infineon TC2xx/TC3xx、Renesas RH850等），PWM/ADC/DMA/GPIO/定時器與步進/無刷驅動經驗。
電機控制：步進（S曲線、微步、堵轉檢測）、無刷（6步/正弦FOC、PID/滑模/模型預測、觀測器、啟動/換向/制動、相電流重構）。
通訊與診斷：LIN 2.x/2.1/2.2A、UDS（ISO 14229）、CAN（可選），Vector CANoe/CANalyzer、LIN Stress等。
開發(fā)工具與流程：Git、Jenkins、單元測試、MISRA/ASPICE合規(guī)、問題單閉環(huán)、版本發(fā)布與量產支持。
軟技能與工程素養(yǎng)
良好的問題分解與調試能力、跨團隊協作（與硬件/結構/測試/標定/主機廠）、文檔規(guī)范與持續(xù)改進意識。
對功能安全（ISO 26262）與網絡安全（UN ECE R155/ISO 21434）有理解者優(yōu)先（可先從ASIL等級識別與基本措施入手）。