要求：
一、核心研發(fā)與設計
負責高頻感應加熱電源（通常范圍20kHz-數(shù)MHz）的整體方案設計、主拓撲選型（如串聯(lián)/并聯(lián)諧振逆變器）、關(guān)鍵器件（IGBT、SiC等）選型與參數(shù)計算。
進行磁性元件（高頻變壓器、諧振電抗器、感應線圈）的電磁設計、仿真與優(yōu)化，確保高效率與可靠性。
設計數(shù)字/模擬控制電路（如DSP/FPGA控制板、驅(qū)動電路、采樣保護電路），編寫控制算法（如鎖相環(huán)PLL、功率調(diào)節(jié)、頻率跟蹤）。
負責熱管理設計（水冷/風冷系統(tǒng)）、結(jié)構(gòu)布局與EMC設計，確保產(chǎn)品符合工業(yè)環(huán)境標準。
二、產(chǎn)品開發(fā)與測試驗證
主導樣機研制、調(diào)試與性能優(yōu)化，解決調(diào)試中的高頻振蕩、電磁干擾、溫升、效率等關(guān)鍵技術(shù)問題。
制定測試方案，完成電源的功率、頻率、效率、穩(wěn)定性、負載適應性及可靠性測試，輸出測試報告。
協(xié)助進行產(chǎn)品認證（如CE、UL等），確保設計符合安規(guī)、EMC及能效標準。
三、技術(shù)改進與技術(shù)支持
跟蹤行業(yè)技術(shù)趨勢，推動產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新與迭代升級，提升電源功率密度、效率及智能化水平。
為生產(chǎn)、工程部門提供技術(shù)支持，解決工藝難題，協(xié)助制定生產(chǎn)工藝文件與測試規(guī)范。
協(xié)助電源事業(yè)部提供關(guān)鍵技術(shù)方案，為客戶或售后團隊解決復雜應用問題。
四、研發(fā)文檔與團隊協(xié)作
編寫完整的技術(shù)文檔，包括設計規(guī)范、圖紙、BOM、軟件代碼、用戶手冊等。
與硬件、軟件、結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同開發(fā)，參與項目評審，確保研發(fā)進度與目標達成。
崗位關(guān)鍵要求（附加）
熟悉高頻諧振變換技術(shù)、電磁感應加熱原理及負載特性。
精通模擬/數(shù)字電路設計及仿真工具（如Saber、PSPICE、Matlab）。
具備較強的動手調(diào)試能力和問題分析能力，能獨立解決高頻、大功率場景下的工程難題。
有感應加熱、感應熔煉、淬火等應用經(jīng)驗者優(yōu)先。