崗位職責(zé):
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)星閃(NearLink)通信硬件方案設(shè)計(jì)與落地,主導(dǎo)射頻電路、基帶電路及接口電路的設(shè)計(jì),包括原理圖繪制、PCB Layout 規(guī)劃及關(guān)鍵元器件選型(如射頻芯片、濾波器、天線(xiàn)等)。
2.聚焦信號(hào)優(yōu)化,開(kāi)展星閃通信鏈路的信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)分析,解決高速信號(hào)傳輸中的反射、串?dāng)_、EMI 等問(wèn)題,確保通信性能達(dá)標(biāo)(如時(shí)延、傳輸速率)。
3.參與星閃硬件相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定與落地,結(jié)合產(chǎn)品場(chǎng)景(船舶 / 車(chē)載 / 機(jī)載)輸出硬件設(shè)計(jì)規(guī)范,推動(dòng)硬件方案符合星閃聯(lián)盟(NearLink Alliance)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)認(rèn)證要求(如 FCC/CE/SRRC)。
4.編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文件,包括原理圖、PCB Layout 說(shuō)明、BOM 清單、測(cè)試規(guī)范、量產(chǎn)指導(dǎo)書(shū)等,確保設(shè)計(jì)文檔的完整性和可追溯性,為生產(chǎn)和測(cè)試提供技術(shù)依據(jù)。
5.與射頻測(cè)試、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作,完成硬件原型機(jī)制作、調(diào)試及性能驗(yàn)證,優(yōu)化射頻指標(biāo)(如發(fā)射功率、接收靈敏度、鄰道抑制比),提升模塊在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性。
6.跟蹤星閃硬件技術(shù)演進(jìn),預(yù)研新型射頻架構(gòu)、低功耗硬件方案,推動(dòng)硬件設(shè)計(jì)迭代,支撐產(chǎn)品成本優(yōu)化與性能升級(jí)。
任職要求:
崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè),5 年以上短距無(wú)線(xiàn)通信硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(星閃、藍(lán)牙、WiFi 等),有星閃硬件模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.精通硬件設(shè)計(jì)工具,熟練使用 Altium Designer、Cadence Allegro 等完成原理圖繪制和 PCB Layout,掌握射頻電路仿真工具(如 ADS、HFSS)進(jìn)行信號(hào)鏈路仿真與優(yōu)化。
3.熟悉星閃通信技術(shù)特性(工作頻段 2.4GHz/5GHz、調(diào)制方式、多節(jié)點(diǎn)組網(wǎng)),具備扎實(shí)的射頻電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ),能獨(dú)立完成低噪聲放大器(LNA)、功率放大器(PA)、濾波器等模塊的電路設(shè)計(jì)與調(diào)試。
4.具備信號(hào)優(yōu)化實(shí)戰(zhàn)能力,能通過(guò)示波器、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等工具進(jìn)行硬件性能測(cè)試,分析并解決信號(hào)傳輸中的瓶頸問(wèn)題,有 SI/PI 仿真經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.了解星閃聯(lián)盟硬件相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),參與過(guò)企業(yè)級(jí)或行業(yè)級(jí)硬件設(shè)計(jì)規(guī)范制定者優(yōu)先,熟悉車(chē)規(guī) / 工業(yè)級(jí)硬件可靠性設(shè)計(jì)(如溫度范圍 - 40℃~105℃、振動(dòng)沖擊防護(hù))。
6.具備良好的設(shè)計(jì)文件編寫(xiě)能力,能獨(dú)立輸出硬件設(shè)計(jì)報(bào)告、測(cè)試報(bào)告、量產(chǎn)規(guī)范等文檔,有硬件項(xiàng)目從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全流程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
7.工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,具備較強(qiáng)的跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力(與軟件、測(cè)試、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)對(duì)接),對(duì)硬件問(wèn)題有敏銳的排查