工作職責:
1.負責硬件電路設計及相關文檔撰寫;
2.參與硬件解決方案評估、器件選型;
3.負責電路原理圖、PCB設計、硬件調(diào)試及配合相關軟硬件工程師進行聯(lián)調(diào);
4.參與硬件成本控制、風險控制和質(zhì)量控制;
5.編寫相關技術文檔。
任職要求:
1.工學、理學等相關專業(yè),電子信息工程、電子科學與技術、通信工程、微電子科學與工程、光電信息科學與工程、信息工程、集成電路設計與集成系統(tǒng)、電子信息科學與技術、人工智能、通信與信息系統(tǒng)、信號與信息處理、計算機科學與工程、電子科學與技術、自動化、測控技術與儀器等專業(yè)優(yōu)先;本科及以上學歷;
2.熟練掌握至少一種電路設計軟件;
3.精通數(shù)字電路或模擬電路;
4.具備電路板焊接能力,熟練運用各種測試儀器、示波器,能獨立進行硬件調(diào)試;
5.熟悉DSP、FPGA等常用元器件尤其是國產(chǎn)器件者優(yōu)先;
6.年齡要求:45周歲及以下;
7.工作經(jīng)歷:社招需具備1年以上相關工作經(jīng)驗,校招不限。