崗位職責(zé)--產(chǎn)能效率：
1. 產(chǎn)能模型搭建、優(yōu)化
2. 每周與采購(gòu)、FAC、EE、PE確認(rèn)裝機(jī)計(jì)劃，推動(dòng)設(shè)備裝機(jī)按計(jì)劃完成并在關(guān)鍵設(shè)備delay時(shí)，協(xié)調(diào)相關(guān)部門壓縮時(shí)間，以達(dá)成目標(biāo)
3. 擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃管理，配合公司業(yè)務(wù)發(fā)展需要，及時(shí)準(zhǔn)確的完成相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)方案評(píng)估
4. 在線效率監(jiān)測(cè)，每月對(duì)各機(jī)臺(tái)OEE數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，針對(duì)有異常的設(shè)備，與EE、PE討論具體改善方案，推動(dòng)設(shè)備效率持續(xù)提升
崗位職責(zé)--Layout：
1. 新廠區(qū)規(guī)劃，制定方案。
2. 長(zhǎng)期Layout區(qū)域分割。
3. 非生產(chǎn)區(qū)域規(guī)劃設(shè)計(jì)
4. 項(xiàng)目進(jìn)度追蹤。
崗位要求：
1. 本科 工業(yè)工程專業(yè)
2. 2年以上IE工作經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體行業(yè)IE經(jīng)驗(yàn)尤佳
3. 熟悉半導(dǎo)體行業(yè)，了解中段封裝工藝，若同時(shí)了解前段晶圓制造工藝尤佳。
4. 此崗位接受碩士應(yīng)屆生投遞。