職位描述
電子/半導體/集成電路
任職要求：
1.大學本科以上學歷，理工類(計算機/微電子/機械/自動化等)專業(yè)者佳
2.有半導體芯片封裝經(jīng)驗佳
職責內(nèi)容：1.大學本科以上學歷，理工類(計算機/微電子/機械/自動化等)專業(yè)者佳
2.有半導體芯片封裝經(jīng)驗佳
1.負責半導體DB工藝研究、設(shè)計及優(yōu)化，確保產(chǎn)品具有良好的性能和可靠性。
2.負責撰寫工藝文件，參與新產(chǎn)品的研發(fā)和現(xiàn)有產(chǎn)品的升級。
3.每日任務(wù)分配以及常日工作總結(jié)；
4.品質(zhì)異常立即處理進度與正確性；
5. 機臺常日穩(wěn)定性review以及監(jiān)控品質(zhì)需求；
職位福利：五險一金、帶薪年假、包吃包住、加班補助、免費班車、績效獎金、餐補
2.負責撰寫工藝文件，參與新產(chǎn)品的研發(fā)和現(xiàn)有產(chǎn)品的升級。
3.每日任務(wù)分配以及常日工作總結(jié)；
4.品質(zhì)異常立即處理進度與正確性；
5. 機臺常日穩(wěn)定性review以及監(jiān)控品質(zhì)需求；
職位福利：五險一金、帶薪年假、包吃包住、加班補助、免費班車、績效獎金、餐補
獎金績效
14薪
工作地點
無錫江陰市盛合晶微半導體(江陰)有限公司廠區(qū)東盛西路9號
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楊女士/HR
當前在線立即溝通
盛合晶微半導體(江陰)有限公司
盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設(shè)有分支機構(gòu)，服務(wù)于國內(nèi)外先進的芯片設(shè)計企業(yè)。地址：江陰市國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)東盛西路9號
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