1.承擔所參與研發(fā)任務(wù)書硬件工作,組織進行產(chǎn)品硬件部分設(shè)計、評審、測試、驗證、確認等工作。
2.承擔所參與項目組織編制產(chǎn)品硬件技術(shù)資料(產(chǎn)品標準、技術(shù)條件、裝配圖、零件圖、BOM表、調(diào)試說明、使用說明書等)。
3.承擔所參與的項目的研發(fā)樣品試制及樣品制作過程中硬件技術(shù)指導(dǎo)、功能測試、異常處理等。
4.承擔所參與的項目的編制小批量試產(chǎn)和批量生產(chǎn)階段的硬件技術(shù)資料、產(chǎn)品標準及相關(guān)要求。
5.參與項目的試制產(chǎn)品進行現(xiàn)場試用,依試用結(jié)果或用戶要求進行產(chǎn)品硬件改進。
6.參與項目的準備產(chǎn)品鑒定所需樣機和硬件資料。
7.參與項目根據(jù)生產(chǎn)系統(tǒng)提供的信息和要求,負責解決產(chǎn)品的硬件特殊設(shè)計和產(chǎn)品本身的升級改造等工作。
8.承擔所參與項目中把硬件技術(shù)資料按時、完整歸檔(紙質(zhì)檔、電子檔等)及技術(shù)資料的發(fā)放、回收、作廢、銷毀,并建立清單和記錄。
任職要求:
1.電子類相關(guān)專業(yè),擁有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗的碩士及以上學歷;或擁有5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗的本科學歷
2.使用PCB的EDA設(shè)計軟件,模擬電路設(shè)計功底扎實。
3.熟悉MSP430/ARM(STM32),具有相關(guān)項目開發(fā)經(jīng)驗。
4.具有突出的動手調(diào)試能力,具有EMC測試、整改經(jīng)驗。
5.具有良好的專業(yè)英語基礎(chǔ),能夠閱讀英文datasheet。
6.具有較強的項目推進能力。具有項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先;具有團隊合作精神、強烈的責任心,善于溝通。